国芯科技：汽车芯片累计出货破1700万颗全面驶入“放量+高端”双车道_资讯

国芯科技：汽车芯片累计出货破1700万颗全面驶入“放量+高端”双车道

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2025-10-19 20:36:26

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国芯科技10月17日披露的投资者关系活动记录表显示，公司于16日开展了特定对象调研活动。

上证报中国证券网讯国芯科技10月17日披露的投资者关系活动记录表显示，公司于16日开展了特定对象调研活动。

根据调研纪要显示，公司汽车电子芯片已全面驶入“放量+高端”双车道，产品覆盖比亚迪、吉利、理想、赛力斯等主流车企，累计出货超1700万颗；2025年上半年，公司实现汽车电子芯片业务收入4915.36万元，同比增长63.81%。三季度以来，公司持续推进汽车电子芯片产品的定点应用开发和量产，目前，公司汽车电子芯片项目的应用开发验证工作和量产供货在紧锣密鼓推进中。

此外，公司12条产品线中，安全气囊、域控、BMS、线控底盘等已实现规模化量产，率先受益国产化发展。技术层面，业界首颗48V混合信号安全气囊点火芯片CCL1800B已量产，填补国内空白；新一代智能域控AI MCU CCFC3009PT采用6+6核RISC-V架构，算力超10000DMIPS，集成NPU+22nm RRAM，率先探索存算一体，为域控、智能底盘等高阶场景储备性能。公司同步推出完整的CP AUTOSAR方案，绑定经纬恒润、东软睿驰，打造“中国芯+中国软件”生态，降低客户开发门槛。未来，随着新能源车48V架构和智能驾驶渗透率提升，公司计划依托RISC-V+AI持续迭代高算力、低功耗MCU，巩固国产汽车芯片龙头地位。（郑玲）

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