广立微获得发明专利授权：“芯片表面形态仿真方法、装置及计算机可读存储介质”_资讯

广立微获得发明专利授权：“芯片表面形态仿真方法、装置及计算机可读存储介质”

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2025-10-18 03:05:33

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证券之星消息，根据天眼查APP数据显示广立微（301095）新获得一项发明专利授权，专利名为“芯片表面形态仿真方法、装置及计算机可读存储介质”，专利申请号为CN202411104338.1，授权日为2025年10月17日。

专利摘要：本申请涉及一种芯片表面形态仿真方法、装置及计算机可读存储介质，获取待仿真芯片的版图信息；通过物理仿真模型，基于版图信息对待仿真芯片的表面形态进行仿真，得到表面形态仿真结果；通过训练完成的表面形态预测模型，基于版图信息对待仿真芯片的表面形态进行预测，得到表面形态预测结果；根据表面形态仿真结果以及表面形态预测结果，确定待仿真芯片的表面形态数据；通过充分考虑表面形态仿真结果以及表面形态预测结果预测待仿真芯片的表面形态，实现了物理仿真模型以及训练完成的表面形态预测模型的融合，提高了待仿真芯片的表面形态数据预测的准确性。

今年以来广立微新获得专利授权59个，较去年同期增加了84.38%。结合公司2025年中报财务数据，今年上半年公司在研发方面投入了1.44亿元，同比增9.1%。

通过天眼查大数据分析，杭州广立微电子股份有限公司共对外投资了16家企业，参与招投标项目48次；财产线索方面有商标信息132条，专利信息232条，著作权信息92条；此外企业还拥有行政许可57个。

数据来源：天眼查APP

以上内容为证券之星据公开信息整理，由AI算法生成（网信算备310104345710301240019号），不构成投资建议。

方法数据广立微信息形态芯片装置仿真表面专利介质

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