10月16日晚，晶合集成发布公告称，其控股子公司皖芯集成获得控股股东合肥建投30亿元人民币现金增资，其他股东均未参与本次增资。增资完成后，晶合集成仍在皖芯集成董事会中占据多数席位，对其保持控制权，不改变合并报表范围。

2024年9月，皖芯集成完成95.5亿元的大规模增资，一举迈入独角兽企业行列。在此轮融资中，晶合集成出资41.5亿元，增资完成后持有皖芯集成33.75%的股权，为第一大股东；合肥建投则以22.85%的持股比例位居第二。值得注意的是，合肥建投同时也是晶合集成的控股股东。

晶合集成成立于2015年，由合肥建投与力晶科技合资设立，是安徽省首家12英寸晶圆代工企业，于2023年5月在科创板上市。根据集邦咨询数据，晶合集成在全球晶圆代工营收排名中位列第八，为中国大陆第三大晶圆代工厂。与中芯国际、华虹半导体等综合型代工企业不同，晶合集成聚焦显示驱动芯片领域，在该细分市场具有显著优势。

晶合集成2025年上半年实现营业收入51.98亿元，同比增长18.21%，净利润3.32亿元，同比增幅77.61%，综合毛利率提升至25.76%，同时加速推进28nm工艺研发及港股上市进程。

皖芯集成成立于2022年12月，作为晶合集成三期项目的实施主体，专注于55纳米至28纳米工艺平台，产品布局涵盖显示驱动芯片、CMOS图像传感器芯片、电源管理芯片、微控制器芯片及逻辑芯片等，广泛应用于消费电子、车用电子和工业控制领域。

在“国产替代”与“智能汽车”双轮驱动下，国内整车企业正加速推进芯片供应链的自主可控，为本土芯片企业带来广阔市场空间。皖芯集成重点布局的显示驱动与CIS图像传感器芯片，正是智能汽车系统中实现多屏交互与视觉感知的关键组件，具备明确的产业定位与增长潜力。

车载芯片行业具有技术门槛高、认证周期长等特点，车规级芯片通常需经历18至24个月的严格认证才能进入整车供应链，这对企业的技术积累与资金耐力提出较高要求。皖芯集成在短期内连续获得大额增资，反映出资本市场对其技术路线与战略定位的认可，也体现出资本对车载芯片这一高成长赛道的长期看好。

据悉，本次增资完成后，皖芯集成注册资本将增至约124.29亿元。按照规划，公司将重点推进月产能5万片的12英寸晶圆产线建设，加快车规级芯片工艺的研发与量产进程，进一步提升在车载半导体市场的综合竞争力。