集泰股份:目前暂未针对芯片封装推出定制化产品
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2025-10-16 19:05:58
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新京报贝壳财经讯 10月16日,集泰股份在互动平台表示,公司的电子胶有较多通用型产品,应用领域较广,目前暂未针对芯片封装推出定制化产品。公司将持续关注新兴应用领域的技术发展及市场趋势,积极评估潜在应用机会。

编辑 杨娟娟

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