众所周知，芯片制造是非常复杂的，需要几百种设备，几百种材料，再经过几百道工序，最后才能将砂子一步一步的变成所需要的芯片。

所以在这个过程中，设备重要、技术重要，材料也同样重要，只是确实有很多人忽略了材料，只关注比如光刻机、刻饥机这样的核心设备去了。

今天给大家讲一讲，在芯片制造过程中，一种被大家忽视，但又非常重要的东西，那就是“空气”，也就是“气体”，或称之为“电子特气”。

在芯片制造的材料中，成本占比最大的是硅片，占到了35%左右，成本占比第二名的就是气体，占到了13%左右。

并且在芯片制造的过程中，需要的各种气体加起来，有超过100种，具体的气体种类，大家可以参考一下下面这张图，不一定全，但主要的还是体现出来了。

从国内市场来看，目前整个电子特气的份额如下图所示，国外企业占到了85%，也就意味着国产率只有15%左右，对外依赖度有多高，相信大家都懂了吧。

而从具体的种类来看，这100多种气体中，有70多种需要进口，我们能够自己制造的只有20多种。

并且，自己能够制造的，大多也是相对中低端的产品，而高端一点的，进口比例更高。

对气体而言，什么叫做高端低端？一方面是看纯度，比如5N级（99.999%）、6N级(99.9999%)或以上。另外一方面则是制备气体的气体混配比情况。

对于电子特气而言，纯度每提升一个N级，粒子、金属杂质含量浓度每降低一个数量级，都将带来工艺复杂度的显著提升，难度显著提升。

另外在混配比方面，随着产品组分的增加、配制精度的上升，组合数指数级上升，那么其配制过程的难度也是指数级的上涨的。

目前，我们正在大力发展芯片产业，提高芯片产能，特别是先进芯片的产能，那么这些先进的设备，先进的材料，很明显，都是需要提高自给率才行的。

而电子特气作为芯片制造材料中，尤为核心的一种，也需要努力突破，提高自给率，减少对外依赖，否则就会有被卡脖子的可能性。