在芯片制造的过程中，需要几百种设备，几百道工序，还需要几十上百种材料。

但很多人只盯着设备这一块，觉得只要搞定光刻机、刻蚀机等，让这些设备都达到7nm及以下，那么我们的芯片产业就无忧了，就可以制造出7nm、5nm、3nm……等芯片了

事实上，芯片产业是全球最复杂的产业，解决了设备，解决了技术，还需要解决各种材料才行，没有材料，就相当于你做饭，有了高压锅，也知道怎么做饭，但却没有米啊，你怎么把饭做出来？

芯片制造需要的材料非常多，如果从价值的前五个种类来看，分别是硅片（33%）、特种气体（14%）、光掩膜（13%）、光刻胶辅助材料（7%）和 CMP抛光材料（7%）。

当然，这些里面，还有很多的细细分类，比如特种气体，就不是一种，在芯片制造过程中，大约要使用到 50种不同类型的特种气体，比如CF4、CHF3、SF6、CI2、BCI3、HBr等等。

但是，大家不知道的是，制造芯片的材料中，很多的国产化率非常低，高度依赖进口，有严重的被卡脖子的隐患。

话不多说，给大家上一张图，应该大致就能够看出究竟来了，这是当前主要的芯片制造材料中，价值占比较高的产品，其前三大品牌（CR3）的占有率情况，以及国产化水平。

可以看到，几乎所有的材料中，前三大品牌拿下的份额都在70%以上，且所有材料中，前三甲中没有一家是国产品牌，全部是国外的。

而国产化率，基本上都是低于15%的，并且就算有国产替代的材料，大多也是集中在中低端，高端材料主要靠进口。

可以说，我们别只盯着光刻机这样的核心设备，芯片材料一样存在着严重问题，我们需要努力的提高国产化率，才能保证供应链安全。

不过在材料方面，研发也没那么容易，一方面是本身这些材料的全球市场规模并不大，研发投入高也不现实，因为回报率太低，但细分领域又存在技术壁垒高，对研发能力要求高，投的钱少了，又研发不出什么名堂来。

所以说，要提高芯片的国产化率，确实是一个重大课题，虽然难，但我们又不得不去做。