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总投资5.2亿元，这一功率半导体项目封顶

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2025-10-09 16:09:39

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9月29日，石家庄通合电子高功率充电模块产业化建设项目（一期）项目顺利举行主体结构封顶仪式。

图片来源：CEFOC中电四公司

据悉，石家庄通合电子高功率充电模块产业化建设项目（一期）坐落于石家庄市裕华区，项目总投资5.2亿元，占地85亩，一期建筑面积5.4万平方米。项目拟研制高功率充电模块系列产品。项目达产后，可实现年产68万台高功率充电模块的生产能力。

公开资料显示，通合电子成立于1998年，业务范围主要包括智能电网、新能源汽车及军工装备三大业务领域。在智能电网领域，涉及电力操作电源、电力用UPS/逆变电源等；在新能源汽车领域，包括充换电站充电模块、车载电源等；在军工装备领域，子公司霍威电源主要产品为中小功率电源模块、电源组件及定制电源。

高功率充电模块产业化建设项目是通合电子为把握新能源汽车产业发展机遇、扩充高功率充电模块产品生产能力而实施的项目。此次项目（一期）主体结构封顶，意味着项目建设取得了重要阶段性成果，为后续的设备安装、调试及正式投产奠定了基础。项目建成投产后，将有助于通合电子进一步巩固和提升其在新能源充电模块行业的地位，满足市场对高功率充电模块不断增长的需求。

（文/集邦化合物半导体整理）

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