按照美国官方数据，目前美国的芯片企业拿下了全球50%以上的市场份额。

但美国的芯片制造产能，远低于需求，所以美国芯片产业是高度空心化的，所以这几年美国一直在努力的发展芯片制造业。

拜登时代，就抛出了530亿美元的芯片激励计划，吸引全球的芯片大厂，到美国来建厂。

而特朗普上台后，则通过税收，压迫一众企业到美国建厂制造芯片。

比如台积电，就是最典型的例子，拜登时代，表示要投650亿美元到美国制造芯片，特朗普压迫之后，说再投1000亿美元到美国，合计高达1650亿美元。

同时，台积电在美国的工厂，也开始量产4nm芯片，说随后几天，像先进的3nm、2nm等工艺，都会在美国落后地，解决美国芯片制造问题。

但是，近日一则数据出炉，显示了当前芯片需求、产能的对比情况，而这个数据一出炉，估计特朗普就会很尴尬了。

原因就是美国自己设计出来的芯片，到目前还有82%的比例是自己制造不得，得靠亚洲来制造。

如上图所示，美国芯片制造需求占全球57%，但产能只占全球10%，算下来就有82%的芯片是自己制造不了的，得依赖国外产能。

而中国台湾只要4%的产能，但实际有23%的产能，剩余19%，相当于有83%的产能是对外提供服务的，而中国大陆只要5%的产能，实际有21%的产能，剩余16%，相当于有76%的产能是对外提供服务的。

中国台湾和中国大陆合计就剩余了全球35%的产能，这些产能中，大部分都是为美国设计出来的芯片服务，特别是中国台湾的这些剩余产能，全部给了美国，台积电的订单，大多是美国企业提供的。

可见，至少就目前而言，美国芯片产业空心化严重，并且从现在的情况来看，这个情况也改变不了多少，因为美国缺少多，同时因为建设、运营成本太高，也很难补上来。

相反中国大陆、中国台湾在这一块优势太大，未来的产能只会越来越高，那么美国就不得不依赖中国的芯片产能来满足自己的需求。