粤芯半导体取得半导体制造测试晶圆相关专利
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2025-10-08 08:06:20
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金融界2025年8月15日消息，国家知识产权局信息显示，粤芯半导体技术股份有限公司取得一项名为“测试晶圆制备方法、测试晶圆及测试晶圆使用方法”的专利，授权公告号CN120149158B，申请日期为2025年05月。
天眼查资料显示，粤芯半导体技术股份有限公司，成立于2017年，位于广州市，是一家以从事计算机、通信和其他电子设备制造业为主的企业。企业注册资本236559.1397万人民币。通过天眼查大数据分析，粤芯半导体技术股份有限公司共对外投资了3家企业，参与招投标项目116次，财产线索方面有商标信息46条，专利信息1004条，此外企业还拥有行政许可129个。
来源：金融界
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