目前全球芯片产业是一体化的，因为没有一个国家和地区，能够搞定芯片的整个产业链，美国不行，中国也不行，都要融入全球产业中去。

所以从整个行业趋势来看，大家的路径大致都是：用美国的EDA、美国/欧洲的IP，设计出芯片，然后交到亚洲来代工，最后在亚洲封测，卖到全球，这是一条主线。

当然，主线之外，还有N条子线，比如代工厂这里，要从欧洲/美国/日本购买设备、材料等……

所以说，芯片产业的整体产能，是全球动态分布的，至少从芯片代工这一块来看，亚洲就制造了全球75%的芯片，而美国设计了全球近60%的芯片……

也因为各个国家和地区的侧重不同，有些侧重设计，有些侧重代工，有些侧重芯片设备、或材料，或封测，所以芯片是全球流转了。

近日，有机构统计了当前全球芯片制造需求，以及本土实际晶圆代工需求，以及相关的产能流转情况，给出了如下一图全球晶圆需求-供给图。

可以看到，在需求方面，美国拥有全球57%的晶圆代工需求，中国台湾是4%，韩国是19%，日本是7%，欧洲是8%，，中国大陆是5%，。

但在晶圆供给方面，则完全对就不上这些需求。

比如美国只有10%的供给，中国台湾是25%，韩国是19%，日本是13%，中国大陆是21%，欧洲8%。

这两个数据一对应，意味着美国其实是有47%的产能空缺的，必须要寻找美国之外的晶圆厂来给他代工芯片，而47%的空缺之中，台湾省直接就供应了19%，而中国大陆也供应了至少10%，还有日本、欧洲等的产能，也给美国有供给。

而中国（含台湾省）一共的晶圆产能高达43%，但实际本土的晶圆需求只有9%左右，所以实际上有34%是富余的，可以对外提供代工，并且主要就是给美国的芯片企业代工。

可见，目前美国的芯片企业，已经离不开中国的芯片代工服务，比如苹果、高通、intel、AMD、英伟达等等，都要找台积电代工。

另外像高通、博通等美国企业，也找了中芯国际代工，因为美国本土的芯片制造产能实在是太低了，必须依赖于中国。

而随着中国芯片产能持续扩张，未来美国在芯片制造上，依赖中国的会更多，越来越离不开中国。