摩托罗拉Moto Edge 70曝光：厚度低于6mm，或配天玑7000芯片_资讯

创始人

2025-10-05 00:05:33

0次

IT之家 10 月 4 日消息，消息人士 Evan Blass 今天在 X 平台放出了摩托罗拉 Moto Edge 70 手机的宣传物料。

根据消息人士发布的视频可以看到，这款手机的屏幕采用纯直屏设计，拥有浅绿色、深绿色和黑色等配色，后置摄像头模组采用 Moto 直板手机家族化的凸起设计，但加上了一圈方形装饰，整体更偏向现今流行的设计。

消息人士还表示，这款手机的厚度将低于 6mm，同时科技媒体 Android Central 预测这款手机将配备联发科天玑 7000 芯片，拥有 12GB 内存。

同时根据 YtechB 此前爆料，摩托罗拉将与色彩权威机构彩通（Pantone）深度合作，为这款定位超薄的手机打造出多种不同配色，机身底部集中了 SIM 卡槽、USB Type-C 接口和扬声器开孔，搭载一颗 5000 万像素的主摄像头。

据联想官方此前预热，这款手机的国内变体版预计是 moto X70 Air，将在 10 月底上市，IT之家将持续关注，在第一时间带来最新消息。

mm YtechB 后置摄像头设计手机 Type-C 厚度 Moto Edge Evan 摩托罗拉联发科 IT之家

韩国上市公司上半年盈利大幅增长... 韩国交易所8月19日数据显示，今年上半年，韩国有色金属及电子电气行业业绩改善推动上市公司盈利能力大幅...

半导体设备ETF易方达（159... 今日半导体、芯片板块深度回调，截至午间收盘，中证半导体材料设备主题指数下跌6.7%，上证科创板芯片指...

东莞新科申请半导体背面研磨方法... 国家知识产权局信息显示，东莞新科技术研究开发有限公司申请一项名为“一种半导体背面的研磨方法”的专利，...

A股午盘｜上证指数跌1.96%... 上证指数报3912.17点，跌1.96%，深成指报14041.76点，跌3.97%，创业板指报352...

原创汽... 8月17日，市场监管总局放了个大招，批准发布了《汽车芯片机构认证审查通用评价要求》等五项认证认可行...

鼎勤科技申请PCB厚板垂直传送... 国家知识产权局信息显示，鼎勤科技（深圳）有限公司申请一项名为“一种PCB厚板垂直传送中的形变抑制方法...

良信电器取得操作机构及开关专利... 国家知识产权局信息显示，上海良信电器股份有限公司、良信电器（海盐）有限公司取得一项名为“一种操作机构...

泰克MSO58B混合信号示波器... 在泰克MSO58B混合信号示波器上设置电流探头，主要包含物理连接、自动识别、消磁与归零、参数配置等几...

北京诺芮集成电路设计有限公司申... 国家知识产权局信息显示，北京诺芮集成电路设计有限公司、上海合见工业软件集团股份有限公司、成都融见软件...

华星光电取得显示面板和显示装置... 国家知识产权局信息显示，武汉华星光电技术有限公司取得一项名为“显示面板和显示装置”的专利，授权公告号...