本川智能公布“一种多层复合嵌入式电子线路板组件”专利
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2025-10-04 08:06:03
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天眼查APP显示，近日，江苏本川智能电路科技股份有限公司申请的“一种多层复合嵌入式电子线路板组件”专利公布。 摘要显示，本发明属于线路板技术领域，具体涉及一种多层复合嵌入式电子线路板组件，包括由上层板和下层板压合而成的线路板本体，上层板和下层板内分布有多个安装槽，每个安装槽内均装配有元件，安装槽内还装配有相变材料，相变材料与元件相互接触，上层板和下层板内设置有多个导热结构，多个导热结构与安装槽数量相同且位置对应，安装槽内还安装有检测控制组件,导热结构包括有导热组件，导热组件安装在相变材料远离元件的一侧，导热组件伸出至下层板或上层板的外侧，导热组件远离相变材料的端部安装有散热翅片。本发明能够使得温度正常时平衡高温，过热时启动散热，潮气侵入时控制散热翅片不接触并自发热驱潮。
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