台亚半导体申请倒装式发光二极管及其制造方法专利，提供倒装式发光二极管制造步骤
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2025-10-01 01:03:04
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金融界2025年8月7日消息，国家知识产权局信息显示，台亚半导体股份有限公司申请一项名为“倒装式发光二极管及其制造方法”的专利，公开号CN120435120A，申请日期为2024年03月。
专利摘要显示，本发明提供一种倒装式发光二极管的制造方法，包括以下步骤：提供第一基板；执行外延制程以于第一基板上形成半导体结构，且该半导体结构包括形成接合面且定义第一电极投影区域及第二电极投影区域的电流传导层；利用扩散材料朝向接合面执行扩散制程，以于电流传导层内形成高掺杂浓度的至少一路径区域；执行接合制程以将第二基板接合于接合面上；以及移除第一基板并于半导体结构邻接第一基板的一侧形成第一电极及第二电极。第一电极的位置对应第一电极投影区域，且第二电极的位置对应第二电极投影区域。
来源：金融界
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