江丰电子:靶材已批量供货三维集成和键合技术企业
创始人
2025-09-30 22:35:20
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证券之星消息,江丰电子(300666)09月30日在投资者关系平台上答复投资者关心的问题。

投资者提问:请问江丰电子的靶材以及半导体零配件等产品,有无在三维集成和键合技术环节使用?如果有,可以展开介绍一下具体情形吗?

江丰电子回复:您好!公司的超高纯金属溅射靶材和半导体精密半导体零部件产品已批量供货给拥有三维集成和键合技术的半导体设备制造企业、芯片制造企业;公司的超高纯金属溅射靶材被广泛应用于半导体芯片制造中,包括高性能逻辑芯片、高性能存储芯片等。感谢您的关注!

以上内容为证券之星据公开信息整理,由AI算法生成(网信算备310104345710301240019号),不构成投资建议。

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