国瓷材料：子公司产品已量产用于低轨卫星射频芯片封装
创始人
2025-09-30 17:37:23
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证券之星消息，国瓷材料(300285)09月30日在投资者关系平台上答复投资者关心的问题。
投资者提问：请问公司产品能否用于低轨互联网卫星产品？
国瓷材料回复：尊敬的投资者，您好。子公司国瓷赛创生产的通讯射频微系统芯片封装管壳凭借技术领先优势，已成为低轨卫星射频芯片的主要封装方案，目前已量产并批量销售。谢谢关注。
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