据外媒报道,知情人士称,华为计划明年生产约60万枚主打芯片昇腾910C,约为今年产量的两倍。然而,由于美国制裁影响,华为在2025年大部分时间内难以将这些产品推向市场。消息人士称,总体而言,这家深圳总部公司将在2026年将其昇腾产品线产量提高至160万片裸芯片——指容纳芯片电路的基本硅元件。
若能实现这些目标,将标志着华为在技术上的重大突破。作为中国摆脱对外国芯片依赖的最大希望,华为被视为支撑世界第二大经济体人工智能发展的关键力量。这一进展表明,华为及其主要合作伙伴中芯国际已找到缓解瓶颈的方法,这些瓶颈不仅阻碍了华为的人工智能业务,也阻碍了中国实现自主创新的目标。
报道指出,上述对2025年和2026年的产量预测包含了华为库存的裸芯片数量,以及对生产过程中良率或故障率的内部估算。从阿里巴巴到DeepSeek,中国企业需要数百万枚人工智能芯片来开发和运营相关服务。仅英伟达一家,在2024年就售出了100万枚中国特供的H20芯片。
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