9月29日,我公司监理的“浙江康盈半导体科技有限公司存储芯片总部及产业化基地项目”在衢州智造新城东港片区正式开工。
该项目计划总投资约23亿元,总建筑面积达25万平方米,覆盖从晶圆研磨切割、高端封测到模组产品生产等环节,致力于打造全产业链一体化制造基地。项目一期预计在2026年第四季度试生产,届时将形成高端存储芯片的规模化产能。二期将聚焦新一代存储技术的产业化应用,建设先进存储产品及高端测试设备研发制造基地,助力中国存储芯片在全球市场占据重要位置。
下一步,我公司将持续强化项目全生命周期服务保障,积极协调解决项目推进中的各类问题,奋力推动项目快建设、早投产,为衢州“工业强市、产业兴市”战略注入新动能。