中天精装：科睿斯项目投产，半导体布局迎新进展_资讯

中天精装：科睿斯项目投产，半导体布局迎新进展

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2025-09-28 21:11:33

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【9月27日科睿斯FCBGA封装基板项目投产，关联方中天精装转型迎新进展】9月27日上午，科睿斯半导体科技（东阳）有限公司FCBGA封装基板项目（一期）连线仪式，在东阳市新建厂区举行。生产线启动样品打样和产品生产，项目正式投产，助力破解国内高端封装基板难题。科睿斯专注高端封装基板研产销，主营FCBGA封装基板，用于高算力芯片封装。项目分三期建设，目标实现ABF基板国产替代，打造高端基板生产示范基地。上市公司中天精装间接持有科睿斯27.99%股权，是重要股东。活动现场，中天精装总经理等出席启动仪式，印证双方紧密关系。中天精装《2025年半年度报告》显示，公司把握产业机遇，依托国资资源推进战略转型。2025年上半年，锚定转型方向，对外投资参股半导体产业链企业，布局多环节业务。自2024年6月被东阳市国资办收购，中天精装在半导体赛道深度布局。科睿斯连线投产是其半导体布局积极进展，转型新图景展开。

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投资迎新中天半导体布局生产线项目科睿斯东阳转型东阳市国资办基板

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