一条用于市场订单生产的集成电路封装产线，如何成为高校应用型人才的“练兵场”？

首批学员100%获工信部认证、留临港就业率提升近三倍、校企联合拿下14项专利——这组硬核数据背后，是上海建桥学院联合香远芯兴集团，用“双向奔赴”的深度产教融合，培养集成电路封测工程师，破解集成电路产业“人才荒”难题的卓有成效的探索。

国庆节前夕，建桥集成电路产业学院产教融合实践基地内，首批工信部认证的集成电路封装工艺工程师研修班学员顺利结业，第二批学员随即开班。该基地以“教室—实验室—真实产线”三位一体的育人模式，成为破解集成电路产业应用型人才短缺难题的有力探索。

首批工信部认证的集成电路封装工艺工程师研修班学员顺利结业，第二批学员随即开班

从“知道”到“会做” 实现量产的教学产线落地校园

面对我国集成电路产业，尤其是制造、封装、测试环节存在大量复合型高技能人才缺口，传统的大学教育常因课程滞后、实践脱节、教学形式单一等问题，陷入“供给错配”的困境。

“我们的破题思路是，把产线搬进校园，让课堂扎根车间。”该校机电学院院长刘立华告诉新民晚报记者。

为服务国家战略与区域发展需求，上海建桥学院机电学院聚焦上海临港“东方芯港”对高端集成电路人才的迫切需求，联合龙头企业香远芯兴集团，创新实施“引企入校、产教融合”人才培养模式。2023年，学院获批上海市第二批现代产业学院“集成电路现代产业学院”，并合作共建国内领先的集成电路封装测试产教融合基地，打造“教室—实验室—真实产线”三位一体教学场景。

该基地总投资超亿元，拥有近2000平方米洁净厂房和百余台主流封装测试设备，配备国际一流设备集群，具备完备的封装全流程能力，实现教学与产业全流程无缝对接。“这条生产线真正用于实际产品制造，目前正在生产市场上主流产品。它专注于集成电路封装，是全国唯一一条真正实现量产的集成电路封装教学产线。”刘立华表示。

据了解，学生在集成电路产教融合基地不仅能系统学习国际一流的封装工艺流程，还直接参与真实订单的小批量生产，在实践中掌握装片、键合、塑封、切筋、测试等核心工艺，完成从“知道”到“会做”的能力跨越。

校企共建课程，打通人才输送“最后一公里”

在上海建桥学院与香远芯兴集团携手共建的集成电路封装测试产教融合基地内，身着洁净服的学生正围绕在企业导师身旁，认真观察高精度装片机的运作过程。他们一边聆听工程师讲解工艺参数，一边亲手调试设备——这不是工厂实习，而是微电子科学与工程专业学生的日常课堂。

为实现教学内容与产业技术同步更新，学校实施“双师双聘”机制，聘请企业高级工程师驻校授课，与校内教师共同开发课程、联合指导学生实训。

“我们不仅带来设备操作技术，更传递十余年的现场经验。学生接触的是当前主流产线技术，结业后能迅速适应企业环境。”封装测试领域高级专家、企业导师王宇勇表示，“通过产教融合培养的学生，既有扎实理论基础，又具备解决实际问题的能力，是企业急需的‘即战力’。”

香远芯兴集团产教融合总经理许丽透露：“香远集团是工信部集成电路人才标准起草单位和评价支撑机构，我们将工信部人才标准融入高校培养体系，把真实案例与技术规范转化为教学资源，共建《集成电路封装工艺》《集成电路封装设备》等多门产业标准课程，每门课都植入真实案例，有效解决了人才供给与产业需求错配的问题。”目前，企业常驻10余位工程师团队与教师共同攻关多项技术难题，获得14项专利。企业还将设立专项基金，激励学生参与项目研发与认证考核，推动“课证融通、产赛结合”。

学员获工信部认证，临港企业抢先录用

新民晚报记者获悉，首期研修班的10余名学员全部获得工信部岗位能力证书，多名学员结业后即获得芯源微电子、积塔半导体、新微半导体、泰睿思、芯哲微电子等重点集成电路企业的实习或录用机会。

“课程内容非常扎实，我们学习了磨划、装片、键合、电镀等核心工序，并在企业现场操作先进设备。”微电子科学与工程专业大四学生艾勤才表示，研修班的学习让他对集成电路封装工艺有了系统而深入的理解，结业时获得的工信部认证，为求职增添了重要筹码。

机电学院教学副院长范丽介绍，该项目推动微电子科学与工程专业获批上海市一流本科专业，校企联合开发7门企业标准课程，学生获得14项专利授权，留在临港的就业率从10%提升至37%，用人单位满意度超过90%。

上海建桥学院教学副校长赵雷洪表示：“作为一所立足临港的应用型大学，学校正积极推进产教融合型大学建设。通过构建‘引企入校、双向赋能’的协同机制，我们正在努力打造可复制、可推广的产教融合‘临港范式’，为集成电路产业自主发展提供坚实人才支撑。”