高通第六代骁龙8至尊版芯片踪迹曝光，小米18系列手机首发_资讯

创始人

2025-09-27 17:08:04

0次

9 月 27 日消息，科技媒体 XiaomiTime 昨日（9 月 26 日）发布博文，通过挖掘 HyperOS 代码，发现了高通第六代骁龙 8 至尊版芯片的踪迹，代号为 SM8950，可以预见将继续由小米 18 系列手机首发。

该媒体通过分析 HyperOS 代码及泄露的截图，确认了这款下一代处理器的存在。从高通芯片的命名序列来看，其演进路径清晰且连续，IT之家罗列芯片型号对应情况如下：

SM8450 对应骁龙 8 Gen 1

SM8475 对应骁龙 8+ Gen 1

SM8550 对应骁龙 8 Gen 2

SM8650 对应骁龙 8 Gen 3

SM8750 对应骁龙 8 至尊版（Gen 4）

SM8850 对应第五代骁龙 8 至尊版

因此新发现的 SM8950 无疑就是第六代骁龙 8 至尊版

除了芯片本身，HyperOS 代码还提前揭示了高通在通信技术上的布局，代码中引用了骁龙 X90 和骁龙 X95 两款新一代调制解调器，从而提供更先进的连接功能。

【来源：IT之家】

Gen 高通系列 HyperOS 代码芯片媒体骁龙踪迹小米至尊版

学STM32单片机还有用吗？从... 很多在校生和想转行的朋友，刚入行的时候总会问同一个问题：现在学 STM32 还有没有用？会不会过时？...

谷歌牵手Marvell扩军TP... 谷歌（GOOGL.O）找到了新的TPU（张量处理器，一种专用集成电路）合作伙伴。据Marvell（...

航天科技招标结果：【产品】DI... 证券之星消息，根据天眼查APP-财产线索数据整理，航天科技控股集团股份有限公司8月17日发布《【产品...

中国电子学会理事长徐晓兰：具身... 新京报贝壳财经讯（记者程子姣）8月19日，在2026世界机器人大会上，中国电子学会理事长徐晓兰发表主...

积塔半导体申请隔离结构制备方法... 国家知识产权局信息显示，上海积塔半导体有限公司申请一项名为“隔离结构的制备方法、半导体结构及半导体器...

中微信息申请软复位重试方法专利... 国家知识产权局信息显示，深圳市中微信息技术有限公司申请一项名为“一种软复位重试方法”的专利，公开号C...

半导体设备龙头净利增三倍拟扩产... 8月19日晚，半导体设备龙头中微公司披露2026年半年度报告，上半年营业收入约66.91亿元，同比增...

每日科创|鼎阳科技（68811... 在电子产业链的宏大叙事里，芯片设计、光刻工艺、操作系统屡屡占据C位，但很少有人留意到一类“幕后工具人...

茂硕电源：2026年上半年实现... 以8月19日收盘价计算，茂硕电源目前市盈率（TTM）约为-10.81倍，市净率（LF）约2.63倍，...

科创半导体ETF华夏：8月19... 证券之星消息，8月19日，科创半导体ETF华夏（588170）融资买入6.46亿元，融资偿还7.62...