证券之星消息，根据天眼查APP数据显示晶合集成（688249）新获得一项发明专利授权，专利名为“半导体器件的阈值电压调节方法、制作方法及半导体器件”，专利申请号为CN202510949437.8，授权日为2025年9月26日。

专利摘要：本发明公开了一种半导体器件的阈值电压调节方法、制作方法及半导体器件，涉及半导体制造技术领域。所述半导体器件的阈值电压调节方法包括以下步骤：提供MOS衬底，MOS衬底包括第一MOS区域以及第二MOS区域；对第一MOS区域以及第二MOS区域进行口袋掺杂离子注入并分别形成口袋掺杂区；对MOS衬底进行热扩散，使第二MOS区域的口袋掺杂离子的扩散程度小于第一MOS区域的口袋掺杂离子的扩散程度，实现第二MOS区域的阈值电压高于第一MOS区域的阈值电压。本发明中的调节方法不需要通过同型掺杂与异型掺杂结合的方式改变阈值电压，就能够实现调整不同MOS区域的阈值电压。本发明中的制作方法能够减少光罩的使用数量。

今年以来晶合集成新获得专利授权284个，较去年同期增加了27.93%。结合公司2025年中报财务数据，今年上半年公司在研发方面投入了6.95亿元，同比增13.13%。

通过天眼查大数据分析，合肥晶合集成电路股份有限公司共对外投资了9家企业，参与招投标项目630次；财产线索方面有商标信息52条，专利信息1233条，著作权信息7条；此外企业还拥有行政许可21个。

数据来源：天眼查APP

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