本川智能:预计6G通讯用PCB市场2030年后进入规模化爆发期
创始人
2025-09-24 11:09:05
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证券之星消息,本川智能(300964)09月23日在投资者关系平台上答复投资者关心的问题。

投资者提问:随着6G技术研发的推进,公司已有相关技术储备,未来在6G通信设备用PCB市场,公司预计市场规模会在何时迎来爆发式增长?公司将如何凭借现有的技术优势抢占市场份额?

本川智能回复:尊敬的投资者,您好!预计将在2028年至2030年左右开始初步显现,并在2030年后进入真正的规模化爆发期。在通信领域,公司基于传统产品和技术优势,已在5G、6G等应用领域与部分头部通讯设备厂商开展长期技术合作,并在6G通讯用高端PCB印制电路板的研究、设计以及材料加工工艺等方面展开前瞻性布局。感谢对本公司的关注与支持!

以上内容为证券之星据公开信息整理,由AI算法生成(网信算备310104345710301240019号),不构成投资建议。

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