联发科发布天玑9500芯片，首批手机四季度上市_资讯

联发科发布天玑9500芯片，首批手机四季度上市

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2025-09-22 20:06:01

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9月22日，MediaTek发布天玑9500旗舰芯片，采用业界先进的第三代 3纳米制程。

据了解，天玑 9500 采用全大核 CPU架构，单核性能相较上一代提升32%，多核性能提升17%，超大核功耗相较上一代 X925峰值性能下降低 55%，多核功耗相较上一代峰值性能下降低 37%。

另外，天玑 9500 搭载新一代旗舰 GPU G1-Ultra，其峰值性能相较上一代提升 33%，功耗相较上一代峰值性能下降低42%，光线追踪渲染性能较上一代提升 119%。在端侧 AI 体验方面，峰值性能相较上一代提升 111%，在大语言模型摘要输出能力、多模态理解能力皆有大幅跃进，并率先实现4K高清画质文生图。

据联发科透露，首批采用MediaTek天玑9500芯片的智能手机预计将于2025年第四季度上市。

市场调研机构Counterpoint Research最新发布的2025年第一季度全球智能手机应用处理器市场份额排名显示，联发科依然位列第一，市占比36%，增长动力主要来自入门级和主流市场的需求提升，而高端市场出货量有所下滑。

联发科2025年第二季度财报显示，合并营收为1503.69亿新台币（约合363.73亿元人民币），同比增长18.1%，但环比下滑1.9%。净利润为280.64亿新台币（约合67.47亿元人民币），同比增长8.1%，但环比减少5%。

显示首批四季手机旗舰峰值芯片一代性能 MediaTek 核功耗联发科台币

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