【投融资动态】芯材电路B+轮融资，投资方为山东财金集团、道禾长期投资等
创始人
2025-09-20 23:02:58
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证券之星消息，根据天眼查APP于9月15日公布的信息整理，淄博芯材集成电路有限责任公司B+轮融资，融资额未披露，参与投资的机构包括山东财金集团，道禾长期投资，中晟汇银。
芯材电路成立于2021年9月，主要从事高精密、高阶芯片及先进封装领域载板的研发、制造和销售。目前公司规模百余人，技术人员占比近50%，其中，核心技术团队平均拥有15年以上行业TOP公司从业经历，具备丰富的一线研发及量产经验。创立以来，芯材电路就以MSAP、ETS、SAP工艺为基础，专注于FC-CSP、SiP、AiP、FC-BGA等高精密、高阶芯片及先进封装领域载板业务。
数据来源：天眼查APP
以上内容为证券之星据公开信息整理，由AI算法生成（网信算备310104345710301240019号），不构成投资建议。
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