消息称三星电子12层堆叠HBM3E芯片产品通过英伟达测试
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2025-09-19 20:37:01
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钛媒体App 9月19日消息,据市场消息,三星电子12层堆叠HBM3E芯片产品最近通过了英伟达的认证测试。三星在完成该芯片研发约18个月后获得了通过。(广角观察)

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