全球芯片制造产业正面临技术突破与产能扩张双重挑战，市场竞争愈发激烈，这一背景下，国内各大芯片企业正积极布局。近期，中芯国际、华润微电子、奥松半导体、荣芯半导体以及重庆新陵微等企业纷纷传来新动态，在股权收购、项目投产、产能推进等多个方面取得重要进展，为国内芯片制造产业的发展注入新动力。

中芯国际收购中芯北方49%股权迎新进展

9月9日，中芯国际披露发行股份方式收购子公司中芯北方集成电路制造（北京）有限公司（以下简称“中芯北方”）49%少数股权的预案。

中芯国际拟向中芯北方少数股东以全部增发股票的方式，收购中芯北方49%股权。交易完成后，中芯国际对中芯北方的持股比例将从51%升至100%，后者成为中芯国际全资子公司。

中芯国际增发收购中芯北方的定增价格来到74.20元/股，但因标的资产的审计与评估工作尚未完成，最终整体交易定价待定。

资料显示，中芯北方专注12英寸晶圆代工，具备逻辑电路、低功耗逻辑电路、高压驱动、嵌入式非挥发性存储、混合信号/射频、图像传感器等多个工艺平台的量产能力，可为客户提供智能手机、电脑与平板、消费电子、互联与可穿戴、工业与汽车等不同终端应用领域的集成电路晶圆代工及配套服务。

中芯国际指出，“本次交易有利于进一步提高上市公司资产质量、增强业务协同性，促进长远发展。”

奥松半导体8英寸MEMS特色芯片IDM产业基地项目通线投产

9月9日，奥松半导体8英寸MEMS特色芯片IDM产业基地项目通线投产仪式在重庆举办。

资料显示，奥松半导体项目位于西部（重庆）科学城，是重庆首个8英寸MEMS特色芯片全产业链项目，项目计划总投资35亿元，包括建设8英寸MEMS特色传感器芯片量产线、8英寸MEMS特色晶圆快速研发线、智能传感器创新研发中心、车规级传感器可靠性检测中心、产学研科研中心及奥松半导体研发办公大楼等。

项目预计于2026年12月实现达产。届时，项目将为成渝地区双城经济圈汽车、轨道交通、生物医疗与健康、智能家电、智能机器人、高端装备制造、精密仪器设备、智能电网等战略性支柱产业、战略性新兴产业供应链核心部件提供强有力保障。

荣芯半导体回应宁波12英寸项目进展

9月8日，荣芯半导体有限公司（以下简称：“荣芯半导体”）发布声明回应表示，自2024年7月起，杨士宁博士担任公司技术专家委员会主席一职，指导相关工作；公司宁波项目正按计划推进中。

资料显示，荣芯半导体成立于2021年4月，总部位于浙江省宁波市，聚焦成熟制程（28至180纳米）特色工艺的12英寸集成电路制造，专注于CIS（图像传感器芯片）、TDDI（触控与显示驱动芯片）、BCD（电源管理芯片）、显示驱动芯片、新型存储等数模混合及模拟类集成电路产品，下游应用场景覆盖工业控制、消费电子、数字家庭、移动通信及汽车电子等。

产能布局上，目前荣芯半导体拥有江苏淮安、浙江宁波两大生产基地。其中，淮安产线已于2022年实现量产；宁波12英寸集成电路芯片生产线项目已于今年4月开工，总投资160亿元，规划月产能3.5万片，计划到2030年形成月产20万片12英寸晶圆的制造能力，建成年销售收入突破300亿元的综合性集成电路制造平台。

华润微电子重庆12英寸项目提前达成项目规划目标

9月5日，华润微电子在重庆园区召开12英寸功率半导体晶圆生产线产品上量专题会，会上宣布项目已于2025年8月达成月产出30000片目标，较原规划节点提前一年半时间达成。

这一重要进展标志着华润微电子在重庆成功建成国内竞争优势突出的12英寸车规级功率半导体晶圆制造平台，实现了高端功率芯片技术自主可控、制造全流程可信供应。

据悉，重庆12英寸项目致力于打造对标国际一流的高端功率器件晶圆生产线：全新业界主流机台占比达95%；拥有全球顶尖品牌天车系统及自动化排产系统，匹配自动化立体仓储，打造业界领先的无人化工厂；产品布局对标全球最新工艺代次，SGT G6、SJ G4、IGBT G7等核心技术平台全面服务汽车、AI、算力中心等高端应用领域；配套7万平米车规级功率模块封测基地，提供一站式IDM高效服务；建立全流程车规级质量体系，配备投资超2亿元、面积超4000平米，并通过30余项CNAS认可的车规级实验室，产品在线良率稳定在99.65%以上。

重庆6英寸功率半导体厂房及配套设施即将投入使用

近期，重庆新陵微电子有限公司（以下简称“重庆新陵微”）6英寸功率半导体厂房及配套设施项目稳步推进，所有建筑的土建工程已完成约90%。纯水站和废水站的设备已全部就位，正处于调试阶段；大宗气站则于8月中旬完成全部安装。整个配套工程系统预计今年10月正式投入运行，为产品顺利生产提供关键支撑。

资料显示，重庆新陵微成立于2022年7月，由宁波达新半导体有限公司与涪陵区新城区开发（集团）有限公司共同投资设立，是一家专注于功率半导体芯片制造的高科技企业，总投资规模约20亿元。

今年6月重庆新陵微已实现芯片背面生产工艺通线，并已达到小批量生产水平。目前，芯片正面生产设备正在安装中，预计今年实现正面工艺通线，届时将完成整线贯通。项目完全达产后，最终实现年产120万片6英寸晶圆，有力缓解国内对高端功率半导体芯片的迫切需求。

下一步，该公司将以重庆新能源汽车产业链为依托，以新能源汽车为主攻市场，致力于打造国内一流的功率半导体芯片制造基地，填补涪陵区在功率半导体产业领域的空白，助力区域先进制造业实现高质量发展。

结语

收购、投产、扩产……国内芯片制造领域的种种大动作，一定程度上凸显了产业整体积极向上、蓬勃发展的态势。随着这些项目的持续推进与落地，国内芯片制造产业有望在自主可控的道路上加速前行，为全球芯片产业格局带来新的变革与活力。