前言

充电技术正在不断演进，各类芯片厂商也正不断推出技术力更强，集成度更高的全新产品。从电源管理到协议控制，这些新品在性能优化和功能集成方面展现出亮眼特性，可助力设备充电体验进一步升级。接下来充电头网将介绍一下各大企业推出的芯片新品，让大家有一个更好的了解。

以下排名不分先后，按企业英文首字母排序。

Hynetek慧能泰

慧能泰HUSB382D

HUSB382D 是一颗面向高集成快充应用的双端口控制器，集成了 USB Type-C 与 USB Type-A 快充协议支持并符合 Type-C 2.1 与 PD 3.1 标准，输出覆盖 5V、9V、12V、15V 与 20V（含可编程 APDO），单端口最高可达 65W，并支持多端口 5V 共享模式。芯片内置 N-MOSFET 驱动、采样电阻与内置补偿的恒压/恒流回路，提供多档线缆补偿与完善的保护机制，并通过 ±5kV HBM ESD 保护，采用 ESSOP-10L 封装，设计上实现了“零外围”思路，大幅减少外围元件数量与器件贴装复杂度。

在制造与产品实现层面，HUSB382D 能显著简化 PCB 布线与工艺：双端口共地与内置电流采样抵消了繁复的采样走线与多层地线设计，便于在单层或简单多层板上完成稳定布局，降低制造成本并提升良率。其对主流快充协议，如 BC1.2、Apple 5V2.4A、QC2.0/3.0、AFC、FCP、SCP、PE1.x 等具备广泛兼容性和高效电能传输特性，使其既适合体积受限的小型手机充电器，也能用于平板与笔记本等需要 20V 输出的中高功率场景。

慧能泰HUSB305A

HUSB305A 是为高电流 5V USB Type-C 端口而生的紧凑型负载开关解决方案，集成了 Type-C Rp 电流源、带软启动的 N-MOSFET、片内电流检测电阻与可编程限流功能，并内置过压、过流与热关断等多重保护以及 ±5 kV HBM 抗静电能力，采用 SOP-8L 封装，便于在空间受限的适配器与转换器设计中直接替代传统分立方案。

与传统需用 TL431+光耦完成隔离反馈的做法不同，HUSB305A 提供专用 OPTO 引脚，可直接与光耦对接实现反馈控制，从而省掉外部精密参考芯片，有效降低 BOM 成本与 PCB 占板面积，为需要大电流开关的 5V 转换器与适配器提供了一个高性价比且可靠的工程化方案。

MPS芯源

MPS MPXG2100

MPXG2100 是 NovoOne 系列中的超高集成反激开关器件，将初级反激控制器、700V 氮化镓开关、隔离驱动与同步整流控制以及 100V 同步整流硅管整合在单颗芯片中，采用自适应零电压开通策略以显著降低空载待机功耗并提升轻载与满载效率。

该芯片高集成度不仅压缩了 PCB 面积与物料清单，缩短研发到量产周期，还改善了热管理和系统可靠性，使其非常适合体积受限但对效率和能耗要求高的 PD 适配器、笔记本电源与中功率电源应用，采用TSOICW24-18L / SOICW24-18L封装选型亦利于工程化落地。

MPS MPG44100

MPG44100 则是面向高性能有源功率因数校正的高度集成稳压器，芯片内部集成了功率因数控制器、无损电流采样架构与 700V GaN HEMT 器件，从而在维持高功率因数和低谐波的同时实现极佳的转换效率与热性能。采用QFN-27（7×7 mm）封装利于系统布局与散热设计。

MPG44100 与 MPXG2100 协同使用时可在保证严格能耗标准（如 GB20943-2025）前提下大幅简化系统拓扑、降低 BOM 与待机功耗，并为 100W+ 级别快速充电和工业/消费类电源提供高效且可工程化的 PFC+反激解决方案。

iCM创芯微

创芯微CM192X

CM192X 系列是一款面向筋膜枪、便携打气泵、随手吸、指纹锁与便携按摩仪等小家电的高集成升压充电解决方案，能够在常见 5V/2A 输入条件下以异步升压架构将电压提升至 8.4V 或 12.6V，工作开关频率约 500kHz，典型转换效率可达 87%。

芯片内置功率 MOSFET、支持涓流（TC）、恒流（CC）与恒压（CV）三种充电模式，并提供 2 串与 3 串、700mA/800mA/1000mA 多档电流的产品选型，部分型号额外集成电池均衡功能以提升多节电芯的一致性，器件采用 ESOP8 封装以便于在受限空间内实现低发热、高可靠的充电方案。

HYASIC华源智信

华源智信HY5334

HY5334 是一颗高集成度的 PD 协议与同步降压控制器，专为大功率多口充电方案设计。器件内置同步降压控制器与协议控制器，并集成 H-Side / L-Side MOSFET 驱动，端口形态可支持 A+C 或 2C，单口最高可输出 21V/5A，系统设计下可实现到 100W 级别，使多片并联或级联实现简单且占板面积小，提升功率密度。

HY5334 支持 4.8V–35V 输入，耐压 40V、可编程开关频率为 100kHz–500kHz、最高占空比 99%，在 12V 输入下待机电流约 500µA；符合 PD3.2 SPR 要求，集成 E-Marker 检测并支持 UFCS。器件提供 I²C 接口，可被外置 MCU 动态调整各端口 PDO、读取电压/电流/功率/温度等运行数据，并支持双芯片级联降功率与过温降功率机制，便于实现智能化、可视化的功率管理与成本优化的混合协议系统。

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Kiwi Instruments必易微

必易微KPE2806S

KPE2806S 是一款支持直驱 SiC 的离线准谐振式升压 PFC 控制器，芯片支持临界导通模式（CRM）与断续导通模式（DCM）自适应切换，满载运行于 CRM、轻载时进入 DCM 并通过降频与打嗝（Burst）机制有效提升轻载和待机效率，适用于适配器电源、LED 照明以及台式机/电视等需要高功率因数和低输入谐波的场景。

可靠性与保护方面，KPE2806S 集成了包括 VDD OVP/UVLO、输入欠压、输出欠压/过压、逐周期过流、异常过流锁存、CZ 管脚二级 OVP、过热关断以及管脚开短路保护等完整的保护方式，此外具有较低的启动与待机电流，采用 SOT23-6 小尺寸封装。

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INJOINIC 英集芯

英集芯IP5306P

英集芯 IP5306P 是一款高度集成的移动电源管理 SOC，集成了同步升压转换器、开关充电管理、电池电量指示及电源路径管理等核心功能，仅需一颗外部电感和少量被动元件即可构建完整的移动电源方案。这款芯片专为支持磷酸铁锂电池而优化，兼容 3.55V、3.60V、3.65V 及 3.70V 多种电池工作电压，为用户提供更加安全可靠的电源解决方案，同时有效缩减整体方案尺寸及 BOM 成本，满足市场对高功率密度与低成本的双重需求。

IP5306P 采用 ESOP8 封装，并提供深度定制选项适合大规模量产与多样化定制需求。典型应用电路仅需一个 2.2µH 电感、数只电容和电阻即可实现移动电源方案，可为便携式设备如手机、平板、充电宝等提供稳定高效的充电体验，同时简化 PCB 布局与制造流程，降低整体方案成本与开发难度。

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Primechip 元芯半导体

元芯YX47590

YX47590是一款集成了Si FET的高性能半桥栅极智能功率级。它集成了30V 的栅极智能功率级和自举二极管，并支持三重栅极 PWM 输入。其超短的传播延迟和快速的上升和下降时间。

YX47590具有输出电流和温度感应功能，并向控制器报告。内置欠压锁定（UVLO）、过温保护（OTP）、高压侧 MOSFET 短路保护（HSS）和过流保护（OCP）有助于确保器件安全可靠地运行。其优化设计确保了从智能功率级到功率晶体管的最低传播延迟，使其成为高频应用的理想选择。智能功率级信号输入与常用的三态 PWM 兼容，提供灵活的功率级控制。死区时间可通过外部电阻器进行调整，以获得更好的效率或系统可靠性。

元芯YX201058

YX201058是一款高效功率同步降压转换器，具有完全集成的高侧和低侧4mΩ GaN功率FET。它支持高达100V的宽输入范围。YX201058集成了死区时间控制和VCC UVLO保护，支持针对不同应用的外部补偿。它提供精确的输出电流监控和电流感应输出，并带有电源良好报告功能。

YX201058还支持50KHz至3MHz的超宽开关频率范围，并集成了频率扩频（FSS）以实现EMI优化。它还具有外部补偿、可编程软启动功能，以减少启动期间的浪涌电流，并且带有用于散热的大裸露焊盘。

BPS晶丰明源

晶丰明源BP3596G

BP3596G 是一款高集成度的LLC谐振半桥驱动芯片，内置两颗半桥功率管并采用自研 EHSOP-12 封装以提升散热性能，单芯片即可支撑约120W 级应用。器件采用原边谐振腔恒流与副边恒压的双反馈控制架构，集成高精度恒流恒压环路使得批量满载功率一致性优异（典型±5%），外围元件少、调试简单，极易直接兼容相同功率的主变压器与功率管。

为提升可靠性，BP3596G 提供丰富保护功能——包括防容性与硬开关保护、输出过载/短路/过压保护、光耦开环检测、VCC 过/欠压、输入欠压以及双重过温（先降功率再关断）等，适合用于橱柜电源、磁吸轨道与户外防水恒压电源等中大功率场景。

晶丰明源BP3599

BP3599 面向宽输入单级低PF恒压应用，支持 176–264Vac 全电压范围内满功率输出且无闪灯，其设计重点在于动态响应与系统可靠性。芯片集成 HV 高压启动/供电与优化的 Burst 模式以实现低空载噪音与＜0.5W 待机功耗，且具备自动死区调节以确保全载范围内实现 ZVS 开通，从而降低硬开关损耗并改善效率。

BP3599 采用原边恒流+副边恒压双环控制，并通过对谐振腔电流的原边采样实现高精度恒流控制与可靠的防容性保护；同时支持双重输出短路与光耦开环保护、独立 NTC 过温调节与内置过温关断等多重保护机制，适配 100–500W 等中大功率恒压照明与轨道/户外电源应用。

CPS易冲半导体

易冲CPSQ5462/4

CPSQ5462 是一款面向 ADB 矩阵车灯的 12 通道 LED 矩阵控制器，采用 4 组×3 通道的旁路开关架构，单通道支持最高 60V 工作电压与最高 1.5A 驱动电流，能够实现像素级动态照明与复杂灯语效果。器件在硬件与软件层面与国际竞品高度兼容，支持与 CAN 转换器配合的全双工 UART 通信、可编程 10 位 PWM 调光与 10 位 ADC 多路电压/电流采样，内置完善的开路/短路/过温等保护机制并针对低占空比场景优化了误报抑制，此外支持 Fail-safe 模式与通信看门狗，满足车规功能安全及量产上车的可靠性要求。

CPSQ5464 在保持 CPSQ5462 核心能力的同时扩展为 16 通道（4 组×4 通道）并集成了 16MHz 振荡器，便于免晶振的系统设计与更高集成度的 ECU 对接；其硬件设计特别支持直接与 Boost/SEPIC 等大输出电容拓扑连接，内建快速大电流泄放路径可在通道切换时安全释放多余能量，避免瞬时过流对 LED 与旁路 MOSFET 的冲击，从而简化系统拓扑并降低 BOM 成本。两款芯片均为国产车规工艺制造、已通过客户量产验证，能作为对标 TI TPS9266X 的直接替代方案，加速国产化替换并显著降低整车照明系统的设计和采购风险。

Powlicon宝砾微

宝砾微PL62003

PL62003是一款面向多端口快充与电池管理的高度集成电源管理IC，采用双向升降压架构，支持Buck、Boost及Buck-Boost工作模式，实现对1–6节锂电池充放电双向能量转换并兼容4.2V/3.5V电芯规格，输入/输出电压覆盖3.2V–32V。

PL62003内置PD3.1（含Source/Sink/DRP）、QC3.0、AFC、SCP、FCP、BC1.2等主流快充协议识别与协商能力，并提供4个独立端口（双Type-C、B口、A口）及5路NMOS栅极驱动以独立控制各端口电源路径；同时集成12位DAC实现5mV电压步进与10mA电流步进的高精度可编程输出，支持可配置的线损补偿，实时监测VBUS/VBAT与各端口电流/电压并通过I²C对外配置与状态读取，内置3.3V LDO可为外部MCU供电，且具备完善的UVLO/OVP/OCP/SCP与热关断保护机制，满足工业级工作温度要求。

充电头网总结

这些充电领域的新品芯片，不仅为设备厂商提供了更丰富的设计选项，也加速了快充、广兼容和低能耗等关键能力的落地。从单一功能优化到系统化方案升级，芯片的创新驱动正在改变产品设计逻辑和用户体验标准。

可以预见，芯片技术的持续突破将进一步推动充电技术的发展，为消费电子市场注入更多创新活力，并为整个产业生态的进化奠定坚实基础。