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时代新材获得发明专利授权：“一种功率半导体封装用聚酰亚胺胶及其制备方法”

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2025-09-10 06:34:58

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证券之星消息，根据天眼查APP数据显示时代新材（600458）新获得一项发明专利授权，专利名为“一种功率半导体封装用聚酰亚胺胶及其制备方法”，专利申请号为CN202310831923.0，授权日为2025年9月9日。

专利摘要：本发明公开了一种功率半导体封装用聚酰亚胺胶，其是以含硅氧烷结构的芳香族二胺、含羰基的间位芳香族二胺和含醚键的芳香族二酐为单体无规共聚而成。其制备方法包括：在惰性气氛中，将含硅氧烷结构的芳香族二胺和含羰基的间位芳香族二胺溶于极性非质子溶剂中；然后加入含醚键的芳香族二酐进行共聚反应，得到聚酰胺酸树脂；再加入端氨基硅烷类化合物并搅拌反应，反应结束后得到功率半导体封装用聚酰亚胺胶。本发明的功率半导体封装用聚酰亚胺胶在300℃以下实现完全固化，与功率半导体器件的制成工序匹配性高，低温储存稳定性好，对酸性除油清洗剂、中性除油清洗剂、除蜡清洗剂等溶剂清洗剂具有很强的抵抗能力。

今年以来时代新材新获得专利授权83个，较去年同期增加了15.28%。结合公司2025年中报财务数据，今年上半年公司在研发方面投入了4.77亿元，同比增4.34%。

通过天眼查大数据分析，株洲时代新材料科技股份有限公司共对外投资了21家企业，参与招投标项目3174次；财产线索方面有商标信息57条，专利信息2824条，著作权信息17条；此外企业还拥有行政许可142个。

数据来源：天眼查APP

以上内容为证券之星据公开信息整理，由AI算法生成（网信算备310104345710301240019号），不构成投资建议。

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