海创智能发布六大类高端半导体设备
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2025-09-08 12:09:12
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9月5日,由SEMI中国组织的“SEMI半导体产业发展研讨会”在烟台举行。会上,海创智能装备(烟台)有限公司(简称“海创智能”)隆重举行新品发布,推出晶圆级永久键合、磁控溅射镀膜、等离子干法刻蚀、离子束刻蚀、等离子增强化学气相沉积及涂胶显影等六大类高端半导体设备。

上证报中国证券网讯(记者 李兴彩)9月5日,由SEMI中国组织的“SEMI半导体产业发展研讨会”在烟台举行。会上,海创智能装备(烟台)有限公司(简称“海创智能”)隆重举行新品发布,推出晶圆级永久键合、磁控溅射镀膜、等离子干法刻蚀、离子束刻蚀、等离子增强化学气相沉积及涂胶显影等六大类高端半导体设备。

海创智能始终以实现高端半导体装备及核心部件国产化发展为使命,通过整合国际顶尖技术团队与研发体系,收购布局海内外多家相关半导体企业,实现了从新技术到成熟产品的跨越。

据介绍,公司本次推出的新产品均遵循SEMI研制标准,充分展示了公司的创新能力和技术优势。比如,晶圆键合设备独辟技术路线,真空腔内高精度对准技术获得国家发明专利;磁控溅射镀膜设备采用旋转Heater,实现了氮化铝薄膜均匀性0.5%的新突破,达到国际先进水平;等离子干法刻蚀设备采用双区控温等高均匀性设计,在CCP/ICP双工模式下实现优异均匀性;离子束刻蚀(IBE)设备经欧洲工业量产认证等。

发布会上,海创智能董事长杨云春在致辞中表示,海创智能选择半导体装备国产化发展道路,注定充满挑战。经过长期的艰苦攻关和持续突破,海创智能厚积薄发,终于成功推出多款新品,这既是社会各界鼎力支持的结果,也是全体员工努力拼搏的结晶;期望海创智能团队能够再接再厉,不断拓展技术边界,提升技术水平,推出更具技术含量和市场竞争力的高端半导体国产化装备。

与会嘉宾在实地考察了海创智能创新与制造中心后,对海创智能新产品给予高度评价,并就技术研发、市场开拓、融资等给公司提出诸多中肯的建议。

资料显示,海创智能成立于2017年9月,注册资本1.05亿元,法定代表人杨云春。杨云春为赛微电子控股股东、实际控制人,并担任赛微电子董事长。

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