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近日，厦门恒坤新材料科技股份有限公司(以下简称“恒坤新材”)科创板IPO顺利过会并提交注册，标志着这家深耕集成电路关键材料领域的创新企业即将叩响资本市场大门。作为中国境内少数具备12英寸集成电路晶圆制造关键材料研发与量产能力的企业之一，恒坤新材此次上市不仅将为自身技术迭代与产能扩张注入强劲动力，更承载着中国半导体产业链安全自主的战略使命。

恒坤新材深耕光刻材料与前驱体材料领域，产品广泛应用于先进NAND、DRAM存储芯片及90nm以下逻辑芯片制造的核心工艺环节。其自产SOC、BARC、KrF光刻胶、i-Line光刻胶等多款产品已实现量产供货，ArF浸没式光刻胶更通过客户验证并小规模销售，累计量供款数超百款，产品性能比肩进口同类产品，成功替代日产化学、信越化学、美国杜邦等境外厂商产品，填补多项国内空白。2022至2024年，公司自产产品收入从1.24亿元跃升至3.44亿元，复合增长率达66.89%，印证了市场对其技术实力的认可;同期引进产品收入稳定在1.7亿至2亿元区间，凸显其对集成电路工艺的深度理解与产业链协同能力。

当前，中国集成电路关键材料虽已逐步形成产业链布局，但整体仍以中低端为主，高端材料自主化率不足，尤其在12英寸晶圆制造领域，i-Line光刻胶、SOC国产化率约10%，BARC、KrF光刻胶仅1%至2%，ArF光刻胶不足1%，EUV光刻胶完全依赖进口。恒坤新材通过“自产+引进”双轮驱动模式，既依托自主研发突破技术壁垒，又通过引进消化吸收再创新，构建起覆盖光刻材料、前驱体材料双赛道的完整产品矩阵，成为境内主流12英寸晶圆厂的核心供应商，公司产品已在多家中国境内领先的12英寸集成电路晶圆厂实现销售，积累了众多优质客户资源。

公司技术实力源于持续研发投入与产学研深度融合。截至报告期末，恒坤新材累计获得专利授权89项，其中发明专利36项，核心团队汇聚晶圆厂工艺专家、材料学博士等高层次人才，形成“工艺理解-材料研发-量产验证”的全链条创新能力。其承接的国家02科技重大专项子课题、发改委专项研究任务均已完成验收，2023年末更联合承接国家多部委攻关任务，为128层以上3D NAND、18nm以下DRAM及14nm以下逻辑芯片等“卡脖子”领域提供光刻材料解决方案，助力全产业链自主可控。

从市场格局看，境内光刻材料市场规模2023年达121.9亿元，预计2028年增至319.2亿元，年复合增长率21.2%;前驱体材料市场同样强劲，硅基前驱体2028年将达72.6亿元，金属基前驱体更将突破百亿元，年复合增长率超30%。恒坤新材凭借对先进制程的精准卡位与快速响应能力，在SOC、BARC等细分领域已占据国产厂商首位，未来有望持续扩大市场份额。

此次IPO募资将用于技术开发和产业化布局，拓展产品线，提升产品品质，并推动产业链上下游协同创新，构建安全可控的供应链体系。公司规划通过定制化开发为客户提供整体解决方案，同时积极拓展海外市场，力争成为国内领先、国际先进的集成电路关键材料本土企业。

恒坤新材的科创板征程，是技术突围的缩影，更是产业崛起的序章。当“自主可控”从政策号召转化为企业实践，当“进口替代”升级为“国际并跑”，这家以创新为刃的企业，正以材料为基，筑就中国半导体产业的安全长城，在全球化竞争中书写属于中国制造的硬核篇章。