为抢抓集成电路产业发展新机遇，打造具有国际竞争力的集成电路产业集群，9月4日，2025集成电路（无锡）创新发展大会拉开帷幕，3000余名院士专家、企业高管应邀参加活动，同期举办的半导体设备与核心部件展展商数量超1130家，规模再创新高。

集成电路产业与无锡的缘分可追溯至上世纪60年代。作为集成电路产业的重要发源地，无锡半个多世纪以来持续深耕产业赛道，先后承担了国家微电子“六五”“七五”和“908”工程，集聚了华虹、卓胜微、长电科技等龙头企业，培育形成了较为完整的集成电路全产业链。截至2024年底，无锡集成电路产业链上企业数量超600家，产值达2512亿元，产业规模位居全国第二。

2024年全球半导体综合竞争力城市排名，无锡名列第15位，在中国大陆仅次于上海和北京。今年上半年，全市集成电路产业营收同比增长12%，延续了稳中向好的发展势头。作为无锡倾力打造的集成电路产业品牌活动，集成电路（无锡）创新发展大会在推动产业进步中扮演着至关重要的角色，同期举办的半导体设备与核心部件展已成长为半导体领域的国内第二大行业盛会。“一会一展”的模式吸引国内外集成电路领域专家智库、产业龙头和配套生态企业持续聚焦。

2025集成电路（无锡）创新发展大会主题为“与锡同行 融合创芯”，总体采用“1+5”架构，即1场开幕式、5场系列活动，包含人工智能、汽车电子、先进封装、高端装备及关键材料等领域，集聚国内外集成电路重点企业和产业资源，通过资源共享、优势互补、协同创新等方式，实现产业链上下游的高效协同和共同发展。

延续办会的“高规格、高水平、高标准”，今年参会嘉宾阵容豪华、大咖云集。华虹半导体总裁白鹏、中微半导体董事长兼总经理尹志尧、摩尔线程创始人张建中等应邀围绕集成电路制造、高端制造、人工智能等领域开展主题演讲，前瞻行业趋势，共话未来发展。

据悉，作为集成电路产业全球化分工的参与者，面对日益激烈的产业竞争和快速展露的市场需求，无锡抛出的解题思路有三方面：聚焦芯片设计高端化转型与传统封装向先进封装升级，不断优化产业结构；加强半导体设备与关键零部件领域发展，提升国产化水平；打造一批高能级公共服务平台与新型研发机构，完善配套体系。

体现在本次大会上，长三角国家技术创新中心车规级芯片中试服务平台、无锡先进制程半导体纳米级光刻胶中试线、江苏（集萃）光刻树脂合成中试线进行了揭牌，中国开放指令生态（RISCV)联盟江苏中心正式启动，无锡城市智算云中心节点进行了发布，立足无锡从人才、技术等方面为集成电路企业创新探索提供更完备的生态支撑。

大会期间，共有57个项目成果签约落地，且55项为产业项目，涉及高端装备、关键材料等，总投资达177.21亿元。其中装备及零部件领域项目数量和规模居首位，覆盖检测、分选、减薄等整机设备，以及离子预处理、磁流体、热处理等关键环节。成果中亦不乏金融项目，如设立金融租赁公司1家（新吴区），总授信达1000亿元。

另外的一大看点，就是于同期举行的“半导体设备与核心部件展”。超1130家展商参展，将重点展示光刻、薄膜、刻蚀、化学机械抛光等晶圆制造设备，划片、键合、晶圆测试等封测设备以及集成电路专用材料，进一步推动集成电路产业自主可控，全面展示我国半导体产业的发展成果及无锡企业在产业链关键环节的一系列创新亮点。毫无疑问这是一场面向行业专业人士的专业展会，同时，这也是一场“科普”展会，系统展示芯片、半导体、集成电路等一系列概念和产业内涵、设备等，为普通人走近和了解这一产业打造了“公共课堂”。

此外，大会上还将举办多场特色活动，包括半导体设备年会高峰论坛、2025集成电路产学研交流活动、2025半导体装备关键零部件创新发展沙龙、长三角地区集成电路产业链供需对接会以及企业上下游对接活动等。此外，无锡市集成电路人才培养联盟揭牌，以及行业人才招聘活动的举行，也有力推动了人才配套与产业对接。

扬子晚报/紫牛新闻记者 张建波

校对 石伟