近日,有报道称,阿里巴巴集团已研发出一款最新的AI芯片,并已进入测试阶段。这款芯片主要设计用于支持广泛的AI推论任务,以满足公司内部和客户对于高性能AI计算的需求。
据悉,阿里巴巴委托了一家中国企业代工这款AI芯片,以避免受到美国对中国企业打造先进制程AI芯片的禁令影响。此前,美国已经禁止台积电为中国企业生产先进制程的AI芯片。
值得注意的是,尽管NVIDIA的H20芯片获得了美国政府的销售许可,但这款芯片被曝出存在“后门”安全风险,目前无法在中国市场销售。因此,阿里巴巴开发新的AI芯片被视为是对NVIDIA在中国市场空白的填补。
针对这一消息,媒体向阿里巴巴集团进行了询问,但截至发稿时,阿里巴巴尚未对此作出回应。
阿里云芯片供应的“后备方案”引起了广泛关注。今年2月,阿里巴巴宣布未来三年将投入超过3800亿元,用于建设云和AI硬件基础设施。在8月29日的财报电话会上,阿里巴巴CEO吴泳铭表示,公司每个季度的AI开发支出可能会根据供应链的不同而有所波动。面对全球AI芯片供应及政策变化,阿里巴巴已准备了“后备方案”,通过与不同合作伙伴的合作,建立多元化的供应链储备,以应对不同的行业情况。吴泳铭强调,3800亿元的资本开支将按照预期情况去完成。
免责声明:
1、本号不对发布的任何信息的可用性、准确性、时效性、有效性或完整性作出声明或保证,并在此声明不承担信息可能产生的任何责任、任何后果。
2、本号非商业、非营利性,转载的内容并不代表赞同其观点和对其真实性负责,也无意构成任何其他引导。本号不对转载或发布的任何信息存在的不准确或错误,负任何直接或间接责任。
3、本号部分资料、素材、文字、图片等来源于互联网,所有转载都已经注明来源出处。如果您发现有侵犯您的知识产权以及个人合法权益的作品,请与我们取得联系,我们会及时修改或删除。