不管美国是怎么去干预全球芯片供应链的，总体来讲，芯片产业的全球一体化是必然的，谁也改变不了这种大趋势，不可能让全球化不存在。

因为任何一个国家或地区，不可能搞定芯片产业的所有环节，美国不行，欧洲不行，韩国不行，中国也同样不行，都得依赖全球供应链，来实现整个市场的平衡。

所以，也许小企业，可以自己玩，但对于一些较大的半导体企业而言，全球化是必须的。

比如台积电、ASML、中芯国际、苹果、英伟达、高通等等这些企业，不管是Fabless类型，还是Foundry，或者IDM类型，或者是封测企业，都需要融入到全球的供应链中去。

而在这些环节中，芯片制造，是最为核心、关键的环节，谁掌握了芯片制造产能，谁就掌握了核心供应链。

近日，有机构整理出了全球芯片制造产能，需求分布，可以看到目前谁的芯片制造产能，是严重空缺的，谁的产能是严重富余的。

如上图所示，可以看到美国需求的芯片产能占全球的比例是53%，但自己的产能只占8%，所以美国是缺口最大的，高达45%的大缺口。

所以我们看到，像苹果、高通、英伟达、AMD等等芯片巨头，都无法在美国制造芯片，要找台积电、中芯、 三星等来代工，因为本土只能解决8%。

而台湾省则是富余最多的，拥有全球27%的芯片产能，但本土的需求只有5%，富余了22%，所以台积电要全球接单，才能够让自己活下来，否则产能会大过剩。

中国大陆则是芯片产能第二富余的，产能占全球的15%，而本土需求只占6%，有9%的富余，意味着国内的一些晶圆厂，其实也要接国外的订单，比如中芯、华虹等就有很多订单来自于海外客户。

另外我们可以看到，欧洲是有缺口的，所以欧洲的很多芯片企业，设计出芯片后，找中国晶圆厂来代工。而日本、韩国的芯片产能是有富余的，所以也需要海外的订单。

从这个数据可以预计的是，未来美国肯定还要增加芯片产能，减少对外的依赖。

而中国大陆、台湾省、韩国则要想办法抢一些海外的订单，仅靠本土企业的需求，无法完全满足产能的需求。