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晶圆代工营收创新高！芯片ETF下跌2.20%，沪硅产业上涨3.09%

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2025-09-02 15:07:19

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9月2日下午，A股三大指数集体下跌，上证指数盘中下跌0.53%，银行、家用电器、公用事业等板块涨幅靠前，通信、计算机跌幅居前。芯片科技股分化，截至13:38，芯片ETF（159995.SZ）下跌2.20%，成分股沪硅产业上涨3.09%，兆易创新上涨2.81%，寒武纪上涨2.39%。然而，瑞芯微、盛美上海等表现不佳，跌幅分别为8.01%、5.32%。

消息方面，根据TrendForce集邦咨询最新调查，2025年第二季度整体晶圆代工产能利用率与出货量转强，推升全球前十大晶圆代工厂营收至417亿美元以上，季增达14.6%的新高。第三季晶圆代工主要成长动能来自新品季节性拉货，先进制程迎来即将推出的新品主芯片订单，高价晶圆将明显助力产业营收，成熟制程亦有周边IC订单加持，预期产业整体产能利用率将较前一季提升，推动营收持续季增。

天风证券指出，国产开源大模型不断迭代升级，并与国产芯片进行深度适配。此次DeepSeek V3.1针对国产新一代芯片优化，不仅体现了国产算力与国产模型的协同效应，也有助于完善本土算力生态。在推理算力和AI应用需求持续增长的背景下，国产模型与国产硬件的联动有望加速产业自主可控进程。

资料显示，芯片ETF（159995）跟踪国证芯片指数，30只成分股集合A股芯片产业中材料、设备、设计、制造、封装和测试等龙头企业，其中包括中芯国际、寒武纪、长电科技、北方华创等。其场外联接基金为，A类：008887；C类：008888。

每日经济新闻

国产寒武纪季增达成分股产能利用率跌幅居前模型芯片产业创新沪硅兆易创新算力晶圆

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