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二季度全球芯片代工份额：台积电超70%，三星、中芯国际均下滑

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2025-09-02 14:11:34

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根据TrendForce集邦咨询9月1日发布的最新研报显示，2025年第二季度晶圆代工营收超417亿美元，季增14.6%创新高。

图片转自微信公众号“TrendForce集邦”

其中TSMC（台积电）营收季增18.5%，达302.4亿美元，市占率70.2%，居市场龙头。Samsung（三星）第二季营收近31.6亿美元，季增9.2%，以7.3%市占排名第二，但市场份额环比下滑0.4个百分点。SMIC（中芯国际）第二季营收季减1.7%，略降至22.1亿美元左右，市占率也微幅减少为5.1%，排名维持第三。

第四名的UMC（联电）得益于晶圆出货、ASP双升，第二季营收成长8.2%，达19亿美元，市占4.4%。GlobalFoundries（格芯）则因客户于第二季启动新品备货，晶圆出货季增、ASP也微幅改善，带动营收季增6.5%，近16.9亿美元，以3.9%的市占排名第五。

华虹集团、世界先进（Vanguard）、高塔（Tower）、合肥晶合（Nexchip）、力积电（PSMC）分列第六至第十名。

集邦咨询分析指出，25年第二季度因中国市场消费补贴引发的提前备货效应，以及下半年智能手机、笔电/PC、Server新品所需带动，整体晶圆代工产能利用率与出货量转强。

其预计，第三季度晶圆代工主要成长动能来自新品季节性拉货，先进制程迎来即将推出的新品主芯片订单，高价晶圆将明显助力产业营收，成熟制程亦有周边IC订单加持，预期产业整体产能利用率将较前一季提升，推动营收持续季增。

季增产能利用率订单市场成长中芯国际排名芯片份额新品台积电晶圆华虹集团

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