【大河财立方消息】8月31日，华虹半导体有限公司（以下简称华虹公司）披露发行股份及支付现金购买资产并募集配套资金暨关联交易预案。

根据预案内容，华虹公司拟通过发行股份及支付现金方式向上海华虹（集团）有限公司、上海集成电路产业投资基金股份有限公司、国家集成电路产业投资基金二期股份有限公司、上海国投先导集成电路私募投资基金合伙企业（有限合伙）等4名上海华力微电子有限公司（以下简称华力微）股东购买其持有的其97.4988%股权，并拟向不超过35名符合条件的特定对象发行股票募集配套资金。

华虹公司股票将于2025年9月1日开市起复牌。

华虹公司表示，本次交易预计不构成重大资产重组，不构成重组上市，但预计构成关联交易。因本次交易相关的审计、评估及尽职调查工作尚未完成，所以标的资产拟定交易价格尚未确定。

华虹公司本次交易以发行股份及支付现金的方式支付交易对价，具体如下表所示：

募集配套资金方面，华虹公司拟募集配套资金的总额不超过本次交易中以发行股份方式购买资产的交易价格的100%，募集配套资金发行股份数量不超过本次发行股份及支付现金购买资产后上市公司总股本的30％。

用途上，本次募集配套资金拟用于补充流动资金及偿还债务、支付现金对价、标的公司项目建设、支付本次交易中介机构费用、交易税费等。

华力微主要从事12英寸集成电路晶圆代工服务，为通信、消费电子等终端应用领域提供完整技术解决方案。上半年，华力微实现营收24.66亿元，净利润为3.44亿元。

华虹公司是全球领先的集成电路晶圆代工企业之一。根据全球纯晶圆代工企业公布的2024年销售额情况，华虹公司位居全球第五位。华虹公司上半年营业收入80.18亿元，同比增长19.09%；归属于母公司所有者的净利润7431.54万元，同比减少71.95%。

华虹公司认为，通过本次交易，公司将进一步提升12英寸晶圆代工产能，双方的优势工艺平台可实现深度互补，丰富产品体系。

同时双方有望在工艺优化、良率提升、器件结构创新等方面产生协同效应，加速技术创新迭代，共同提升在逻辑工艺、特色工艺领域的技术壁垒与核心竞争力。

另外，华虹公司还将通过整合管控实现一体化管理，通过降本增效实现规模效应，提升公司的市场占有率与盈利能力。

责编:李文玉 | 审核:李震 | 监审:古筝