截至2025年8月29日收盘,联芸科技(688449)报收于50.28元,较上周的49.29元上涨2.01%。本周,联芸科技8月26日盘中最高价报55.5元。8月29日盘中最低价报48.88元。联芸科技当前最新总市值231.29亿元,在半导体板块市值排名62/163,在两市A股市值排名814/5152。
本周关注点
投资者您好!在数据存储主控芯片领域,2025年公司新一代PCIe5.0 8通道主控芯片凭其高性能、低功耗的表现,已实现规模出货,最新一代的PCIe5.0 4通道主控芯片已进入客户验证的关键阶段,该产品凭借卓越的性能表现,已获得多家知名存储厂商的认可并达成合作意向;同时,公司UFS3.1主控芯片正在客户侧进行验证工作,目前各项工作进展顺利。搭载着数据存储主控芯片的SSD、嵌入式存储器可最终应用于包括PC、智能手机、可穿戴设备在内的消费电子、服务器等领域。
投资者您好!公司持续深耕SSD主控芯片的同时,也已进入嵌入式主控芯片市场。公司目前已推出的UFS3.1主控芯片正在客户侧进行验证工作,该款产品主要可应用于智能手机、平板电脑等移动终端中。
目前业界确实已有不少企业都在探索“I”方向,但华为对“I SSD”具体定位、技术路径及目标场景尚未完全披露,仍需待其正式发布后才能判断。此外,公司与华为未有合作。
尊敬的投资者,您好!公司存货较期初增长,主要源于公司主动实施的前瞻性备货。为应对芯片行业交付周期较长,并抓住高价值产品市场机遇,公司适度提升库存水平,以期在需求激增时快速响应、抢占市场,从而提升整体盈利能力。
公司经营性现金流虽同比显著改善,但尚未转正,主要源于公司主动实施的前瞻性备货。为应对芯片供应不确定性及长交付周期,并抓住高价值产品市场机遇,公司适度提升库存水平,以期在需求激增时快速响应、抢占市场,从而提升整体盈利能力。
尊敬的投资者,您好!未来,我们会始终围绕数据存储主控芯片、IoT信号处理及传输芯片两大领域的关键核心技术持续创新,为客户提供“传输-处理-存储”的解决方案。
目前,公司的研发投入主要集中在SSD主控芯片的迭代升级(PCIe5.0)、嵌入式主控芯片(UFS3.1)以及车载感知信号处理芯片等。公司SSD主控芯片客户也是嵌入式主控芯片应用大户,客户高度同源,随着PCIe 5.0技术的大规模商用、UFS的陆续导入,将成为公司主控芯片业务中新的业绩增长点。
尊敬的投资者,您好!报告期内,公司管理费用同比有所上升,主要系股份支付费用增加所致;财务费用同比有所上升,主要系公司境外晶圆采购、IP授权费及出口销售多以美元结算,而记账本位币为人民币,汇率双向波动导致汇兑损益发生变化。在管理费用管控方面,公司将进一步强化全面预算管理。在外汇风险管理方面,公司建立健全了外汇套期保值业务管理制度,并持续完善风险管理治理架构,以提升应对汇率波动的能力。
尊敬的投资者,您好!感谢您对公司的认可。联芸科技致力于提升核心竞争力,不断加大研发投入,积极推出具有市场竞争力的新产品,以进一步巩固行业地位。未来,公司将坚定不移地推进既定发展战略,保持稳健经营,努力以更加优异的业绩报市场期待。
尊敬的投资者,您好!人工智能(I)是公司重点关注的战略方向之一。联芸科技也在积极研发和布局支持前沿技术的主控芯片解决方案,以抓住未来潜在的市场机遇。
尊敬的投资者,您好!公司上半年业绩增长主要得益于下游需求的温和复苏以及I技术不断发展使得终端应用对于数据存储方面的需求不断增长,公司数据存储主控芯片的整体出货量保持增长。同时,公司的产品竞争力、品牌影响力不断提升,在下游客户中的渗透率持续提高。此外,毛利水平更高的PCIe Gen4 SSD主控芯片的收入占比持续增加,进而带动了公司毛利率的提升。
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