联瑞新材：公司目前整体球形产品产能可以满足市场需求
证券之星消息，联瑞新材(688300)04月12日在投资者关系平台上答复投资者关心的问题。
投资者：董秘好。请问，贵司的球硅球铝产品除了在hbm产业链中运用，还应用在哪些行业？是否运用在基站设备，手机及其它电子产品，锂电池，固态电池？
联瑞新材董秘：尊敬的投资者，您好！公司产品处于产业链上游，广泛应用于芯片封装用环氧塑封材料（EMC）、液态塑封材料（LMC）、颗粒塑封材料（GMC）、底部填充材料（Underfill）、印刷电路基板用覆铜板(CCL)、积层胶膜、热界面材料、新能源领域用胶黏剂等行业，最终可应用于基站设备、消费电子、锂电池等行业。感谢您的关注。
投资者：请问公司有没有HBM领域的研发和技术储备？
联瑞新材董秘：尊敬的投资者，您好！在先进封装领域，公司持续聚焦高端芯片（AI、5G、HPC等）封装、异构集成先进封装（Chiplet、HBM等）、新一代高频高速覆铜板（M7、M8）等下游应用领域的先进技术，持续推出了多种规格低CUT点Lowα微米/亚微米球形硅微粉、球形氧化铝粉，高频高速覆铜板用低损耗/超低损耗球形硅微粉等产品，持续满足客户对性能、品质持续提升的产品需求。感谢您的关注。
投资者：海力士曾公开披露，“球硅和球铝是作为HBM1升级至HBM3、HBM3E的关键材料”，请问公司目前球硅和球铝的产能水平如何？
联瑞新材董秘：尊敬的投资者您好，公司目前整体球形产品产能可以满足市场需求，感谢您的关注。
投资者：据媒体报道海外HBM内存2024年产能都已经预定一空，并且产能和产量2024年都增幅明显。公司做为主要封装材料供应商，目前配套的高端产品订单和销量增幅明显吗？
联瑞新材董秘：尊敬的投资者，您好！关于销量的有关情况，您可以留意公司后续公告，感谢您的关注。
投资者：请问公司Low-球形氧化铝产品和壹石通的有啥区别？有无激烈的竞争？
联瑞新材董秘：尊敬的投资者您好，公司主要竞争对手为海外同行，感谢您的关注。
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