回天新材：芯片封装用胶系列产品已在行业标杆客户处测试或供货
创始人
2025-08-29 23:03:57
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证券之星消息，回天新材(300041)08月29日在投资者关系平台上答复投资者关心的问题。
投资者提问：请问贵公司在芯片组装及封装部分的市场拓展目前是进行到什么程度了？
回天新材回复：您好，公司芯片封装用胶系列产品underfill、edgebond、TIM、LID粘接等，已在行业标杆客户处测试或供货。感谢您的关注！
以上内容为证券之星据公开信息整理，由AI算法生成（网信算备310104345710301240019号），不构成投资建议。
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