全球首款全频段高速通信芯片问世_资讯

全球首款全频段高速通信芯片问世

创始人

2025-08-29 22:35:45

0次

利用先进的薄膜铌酸锂光子材料，我国学者研发出全球首款基于光电融合集成技术的自适应、全频段、高速无线通信芯片。该成果27日刊登于国际顶级学术期刊《自然》。

传统电子学硬件仅可在单个频段工作，不同频段的器件依赖不同的设计规则、结构方案和材料体系，难以实现跨频段工作。由北京大学教授王兴军等人合作研发的这款集成芯片，具有宽带无线与光信号转换、低噪声载波本振信号协调、数字基带调制等能力，成功弥合了不同频段设备的“段沟”。

基于该芯片，团队进一步提出高性能光学微环谐振器的集成光电振荡器（OEO）架构。相比传统基于倍频器的电子学方案，该片上OEO系统借助高精度光学微环“锁定”频率，首次实现了在0.5千兆赫至115千兆赫超宽频段内，快速、精准、低噪声地生成任意频点的通信信号。新系统既可调度数据资源丰富、速率极高却难远距离传输高频段，也可调度穿透性强、覆盖广却容量有限的低频段，攻克了以往系统无法兼顾带宽、噪声性能与可重构性的难题，是一次里程碑式突破。

实验验证表明，新系统传输速率超过120千兆比特/秒，满足6G通信峰值速率要求，且端到端无线通信链路在全频段内性能一致。这为6G通信在太赫兹乃至更高频段频谱资源的高效开发扫清了障碍。

王兴军表示，该芯片将为“AI（人工智能）原生网络”奠定硬件基础。它可通过内置算法动态调整通信参数，应对复杂电磁环境，也可使未来的基站和车载设备在传输数据时精准感知周围环境，拉动宽频带天线、光电集成模块等关键部件升级，带来从材料、器件到整机、网络的全链条变革。

全球材料全频段芯片集成王兴军系统信号高速通信高性能频段千兆赫微环

上一篇：芯驰科技：旗下智能座舱与高性能MCU芯片累计出货量超800万片

下一篇：汽车芯片板块8月29日跌2.33%，保隆科技领跌，主力资金净流出41.03亿元

全球首款全频段高速通信芯片问世

相关内容

热门资讯