中国银河证券股份有限公司高峰,钱德胜近期对深南电路进行研究并发布了研究报告《2025年中报点评：Q2业绩高增，算力相关PCB需求旺盛》，给予深南电路买入评级。

深南电路(002916)

事件：公司披露2025年半年报。2025H1公司实现营收104.53亿元，同比增长25.63%；归母净利润为13.6亿元，同比增长37.75%；扣非后归母净利润为12.65亿元，同比增长39.98%。Q2单季度营收为56.71亿元，同比增长30.06%；归母净利润为8.69亿元，同比增长42.92%；扣非后归母净利润为7.80亿元，同比增长37.22%。

Q2单季度持续创新高，算力相关PCB需求释放是核心驱动因素。2025H1

公司PCB业务实现营收62.74亿元，同比增长29.21%，占营收比重达60.02%，毛利率为34.42%，同比提升3.05pct。通信领域，2025Q1全球无线网络接入市场在经历两年的周期性调整后迎来首次增长；在算力需求拉动下，400G及以上的高速交换机、光模块需求显著增长。数据中心领域，受益于AI加速卡等产品需求释放，带动订单同比显著增长，成为PCB业务业绩增长的核心驱动力。汽车领域，公司继续重点把握汽车电子和ADAS方向的增长机会，订单保持快速增长。2025H1公司PCB业务整体产能利用率处于相对高位。新增产能方面，公司积极推进泰国工厂和南通四期项目的基础工程建设。

封装基板把握存储市场增长机会，广州项目爬坡、原材料涨价拖累毛利率。

2025H1公司封装基板实现营收17.4亿元，同比增长9.03%，占营收比重达16.64%，毛利率为15.15%，同比减少10.31pct。上半年公司抓住国内存储市场增长的机遇，订单较去年同期显著增长。由于广州封装基板项目处于产能爬坡阶段，金盐等部分原材料涨价，造成公司封装基板业务毛利率下滑。BT类载板方面，得益于前期导入并量产了关键客户新一代高端DRAM产品，带动公司存储产品订单显著增长，RF射频类产品稳步推进新客户新产品导入，完成目标产品的稳定批量生产。ABF类封装基板方面，广州新工厂产能爬坡稳步推进，公司已具备20层及以下产品批量生产能力，22-26层产品的技术研发及打样工作按期推进。

电子装联业务重点布局数据中心和汽车电子领域，营收稳健增长。2025H1

公司电子装联业务实现营收14.78亿元，同比增长22.06%，占营收比重达14.14%，毛利率为14.98%，同比提升0.34pct。数据中心领域，公司重点把握算力需求带来的相关机会，积极推进客户关键项目，带动营收明显增长。汽车电子领域，公司聚焦高价值业务领域。

投资建议：公司深耕电子电路行业，已形成“技术同根、客户同源”的“3-In-One”业务布局，国内AI发展加速有望带动公司产品需求。AI基建对PCB需求超预期，故上调公司盈利预测，预计公司2025至2027年归母净利润分别为29.56/39.66/43.48亿元，同比增长57%/34%/10%，每股EPS为4.43/5.95/6.52元，对应当前股价PE为38/29/26倍，维持“推荐”评级。

风险提示：国际贸易环境变动的风险；市场竞争加剧的风险。

证券之星数据中心根据近三年发布的研报数据计算，东北证券武芃睿研究员团队对该股研究较为深入，近三年预测准确度均值为73.25%，其预测2025年度归属净利润为盈利27.43亿，根据现价换算的预测PE为34.85。

最新盈利预测明细如下：

该股最近90天内共有8家机构给出评级，买入评级6家，增持评级2家；过去90天内机构目标均价为140.64。

以上内容为证券之星据公开信息整理，由AI算法生成（网信算备310104345710301240019号），不构成投资建议。