近日，国产半导体CIM系统服务商无锡芯享信息科技有限公司（下称“芯享科技”）宣布启动B+轮融资，并已获得锡创投、无锡高新区及无锡战新基金等机构的亿元投资。

本轮融资将主要用于进一步深耕半导体CIM领域，持续提升自主研发与市场拓展能力。

值得一提的是，芯享科技此前已获得红杉资本、高瓴资本、华登国际、红点中国等多家顶级投资机构的青睐，堪称“明星企业”。

那么，什么是CIM？简单来说，CIM即计算机集成制造系统，是半导体制造中至关重要的综合性解决方案。

它覆盖从设备监控、生产调度到工艺控制与产品追溯等多个核心环节，是先进制造工厂中自动化信息管理软件工具的总和，贯穿芯片制造的整个生命周期。

随着半导体技术的不断升级，生产工艺越来越复杂，对自动化和精细化控制的要求也越来越高，CIM系统的应用已成为必然趋势。

成立于2018年的芯享科技，是国内少数拥有完全自主知识产权的IT全栈平台供应商。

经过多年研发，芯享科技不仅成功实现了12寸先进封装CIM系统的上线，还在积极推进多个12寸晶圆CIM项目。

公司拥有完善的智能自动化软硬件四大产品线，星云生产自动化系统、星云生产智能化系统、星云生产自动化设备、星云IT基础架构系统，能协助企业改善生产效能，降低生产成本及提升良率，使企业更具竞争力。

按照公司规划，到2026年，芯享科技将实现国内首个12寸晶圆与先进封装全流程CIM系统的完整落地。

芯享科技自成立以来始终保持项目交付0失败、0延误、0差评，客户续单率达到100%。

公司已与SK海力士、华虹半导体、长江存储、长鑫存储、长电科技、华宇电子、甬矽电子、卓胜微等数十家国内外知名半导体企业建立稳固合作。

两年前，芯享科技开始探索海外市场。

芯享科技董事长沈聪聪表示，东南亚是半导体制造的新焦点，是重要的半导体生产制造、测试、封装阵地。

芯享科技希望能将产品落地于更多先进的半导体工厂，在先进的客户环境和要求中进一步打磨自身产品，且芯享科技的部分产品性能可以达到国外IBM和AMAT相当水平。

目前，依托与国内二十余家客户的长期合作基础，芯享科技正在积极拓展新加坡、马来西亚、欧洲及中国台湾等市场。

芯享科技的成功离不开其强大的核心团队。

首席技术官张镇浩1995年进入行业，参与韩国三星半导体、SK海力士第1代和2代、3代自动化体系研发，主导设计和开发了海力士第1个12寸工厂自动化整套方案。

首席市场官邱崧恒自1993年进入行业，历任南亚科技、华亚科技、长江存储、泉芯CIO，主导了长江存储和泉芯的CIM系统整合，以及数座12寸晶圆工厂的IT系统搭建。

朗玛峰创投管理合伙人周杨对芯享科技给予了高度评价，他表示芯享科技是纵观整个半导体 CIM 赛道绝对值得投资的一个含金量优质的企业，不仅仅是创始团队的格局气场吸引了资本方，同时用可以被验证的量化指标和坚实的数据支撑了每个阶段的高速发展。

新鼎资本董事长张驰认为，芯享科技是新鼎资本在半导体 CIM 领域重点投资的企业之一。

公司团队年轻有为，多年专注深耕在半导体制造上游细分软件领域，持续研发投入，咬定青山不放松。

科技行业就是需要更多像芯享科技这样持续耐心投入和坚守的企业。

广发乾和董事长何宽华说，芯享科技团队对于半导体 CIM 行业有着深刻理解，具有较强的自主研发实力，公司务实、顽强、拼搏的文化给我们留下了深刻印象，期待芯享科技尽快成长为行业领军企业，持续助力中国半导体行业发展。

文章素材来源：

36氪《「芯享科技」完成数亿元B轮融资，将出海东南亚市场》

IT业界《芯享科技完成数亿元 B 轮融资 战略布局海外市场》

芯享天地《亿元B+轮融资，芯享科技全面聚焦12英寸晶圆与先进封装制造CIM系统》

芯享天地《芯享科技 Semicon China 2025 圆满收官》