芯片ETF:8月22日融资买入1.1亿元,融资融券余额4.89亿元
创始人
2025-08-25 13:33:30
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证券之星消息,8月22日,芯片ETF(159995)融资买入1.1亿元,融资偿还1.57亿元,融资净卖出4702.79万元,融资余额4.73亿元。

融券方面,当日融券卖出23.65万股,融券偿还47.8万股,融券净买入24.15万股,融券余量1004.2万股,近20个交易日中有12个交易日出现融券净卖出。

融资融券余额4.89亿元,较昨日下滑8.6%。

小知识

融资融券:融资融券交易又称“证券信用交易”或保证金交易,是指投资者向具有融资融券业务资格的证券公司提供担保物,借入资金买入证券(融资交易)或借入证券并卖出(融券交易)的行为。包括券商对投资者的融资、融券和金融机构对券商的融资、融券。

以上内容为证券之星据公开信息整理,由AI算法生成(网信算备310104345710301240019号),不构成投资建议。

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