无锡云亭石墨烯技术取得一种MEMS传感器芯片结构专利 压缩MEMS传感器芯片的厚度
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2025-08-25 13:05:37
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金融界2025年8月25日消息,国家知识产权局信息显示,无锡云亭石墨烯技术有限公司取得一项名为“一种MEMS传感器芯片结构”的专利,授权公告号CN223254917U,申请日期为2024年11月。

专利摘要显示,本实用新型涉及微机电技术领域,具体提供了一种MEMS传感器芯片结构,包括衬底、设于衬底上的惯性敏感模块、设于衬底和惯性敏感模块中构成电性互联的信号传输网,以及配合衬底封装的盖板;所述信号传输网包括自下而上依次分布的石墨烯电路层、第一石墨烯复合材料电路层、第二石墨烯复合材料电路层、金属电路层;本实用新型采用分层次构建信号传输网的方式使得信号传输网的构建具有更多可能性,多层次的电路层中均采用了石墨烯材料,利于石墨烯优异的性能在保证信号传输的同时压缩了信号传输网整体的厚度,进而压缩MEMS传感器芯片的厚度;支持柱和锚柱的设置,能够保护芯片内部的惯性敏感模块和信号传输网,提高信号传输网的使用性能。

天眼查资料显示,无锡云亭石墨烯技术有限公司,成立于2016年,位于无锡市,是一家以从事研究和试验发展为主的企业。企业注册资本500万人民币。通过天眼查大数据分析,无锡云亭石墨烯技术有限公司共对外投资了3家企业,财产线索方面有商标信息6条,专利信息24条,此外企业还拥有行政许可9个。

来源:金融界

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