闪迪申请具有柔性连接器的局部打薄印刷电路板专利增加半导体封装件的能力_资讯

闪迪申请具有柔性连接器的局部打薄印刷电路板专利增加半导体封装件的能力

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2025-08-25 11:04:00

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金融界2025年8月25日消息，国家知识产权局信息显示，闪迪技术公司申请一项名为“具有柔性连接器的局部打薄印刷电路板”的专利，公开号CN120529485A，申请日期为2024年11月。

专利摘要显示，本公开提供了一种半导体封装件，该半导体封装件包括局部打薄PCB。该局部打薄PCB包括具有第一高度的第一部分和具有小于该第一高度的第二高度的第二部分。该局部打薄PCB可以是单个一体结构或具有不同的PCB部分。当该局部打薄PCB具有不同的PCB部分时，柔性连接器将这些PCB部分机械地且电气地耦合在一起。由于该第二部分的减小的厚度，可将附加半导体管芯添加到半导体管芯堆叠，从而增加该半导体封装件的能力。另外，该第一部分包括用于连接器的接触件。该连接器用于将该半导体封装件通信地耦合至主机设备的相关联的连接器插槽。

来源：金融界

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