杭州炻芯半导体取得石英舟托焊接机上料机构专利，增加焊接工作效率_资讯

杭州炻芯半导体取得石英舟托焊接机上料机构专利，增加焊接工作效率

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2025-08-25 11:05:05

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金融界2025年8月25日消息，国家知识产权局信息显示，杭州炻芯半导体有限公司取得一项名为“一种石英舟托焊接机的上料机构”的专利，授权公告号CN223250930U，申请日期为2024年11月。

专利摘要显示，本实用新型公开了一种石英舟托焊接机的上料机构，包括两个支撑架和两个支撑板，两个所述支撑架的侧壁均转动安装有两个传送辊，两个所述传送辊之间传动连接有传送带，所述传送带上设置有多个第二固定组件，两个所述支撑板之间转动安装有转动轴，所述转动轴上固定安装有转动盘，所述转动盘的四周均固定安装有安装架，所述安装架上设置有多个第一固定组件，所述转动轴和传送辊之间设置有传动组件。本实用新型实现在焊接前，无需耗费安装的时间，可以直接进行焊接，安装原料的过程可以和焊接的过程同步进行，增加了焊接工作的效率。

天眼查资料显示，杭州炻芯半导体有限公司，成立于2020年，位于杭州市，是一家以从事计算机、通信和其他电子设备制造业为主的企业。企业注册资本200万人民币。通过天眼查大数据分析，杭州炻芯半导体有限公司财产线索方面有商标信息4条，专利信息15条。

来源：金融界

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