银河世纪微电子取得半导体芯片封装前检测装置专利提高对芯片检测的效率_资讯

银河世纪微电子取得半导体芯片封装前检测装置专利提高对芯片检测的效率

创始人

2025-08-25 11:04:07

0次

金融界2025年8月25日消息，国家知识产权局信息显示，常州银河世纪微电子股份有限公司取得一项名为“一种半导体芯片封装前检测装置”的专利，授权公告号CN223259542U，申请日期为2024年08月。

专利摘要显示，本实用新型公开了一种半导体芯片封装前检测装置，具体涉及芯片检测领域，包括底座，底座的顶部固定安装有工作台，工作台的内侧转动连接有带轮，带轮的外侧套接有皮带，带轮的一侧固定安装有连接轴，工作台的一侧固定安装有第一电机，带轮固定安装在第一电机的输出端，皮带的外侧固定安装有传动齿，传动齿的外侧卡接有凸杆，凸杆的一端固定安装有芯片固定台。本实用新型通过设置芯片固定台，通过皮带对芯片固定台进行输送，芯片固定台的顶部放置有多个芯片，在检测时配合检测镜头的竖向移动，可对多个芯片进行检测，从而提高对芯片检测的效率。

天眼查资料显示，常州银河世纪微电子股份有限公司，成立于2006年，位于常州市，是一家以从事计算机、通信和其他电子设备制造业为主的企业。企业注册资本12890.2949万人民币。通过天眼查大数据分析，常州银河世纪微电子股份有限公司共对外投资了10家企业，参与招投标项目30次，财产线索方面有商标信息19条，专利信息267条，此外企业还拥有行政许可24个。

来源：金融界

企业检测芯片装置台进行微电子世纪常州专利银河工作台凸杆皮带银河世纪

上一篇：半导体公司“ESG账本”：披露率超六成三类议题受关注

下一篇：ETF资金榜 | 半导体设备ETF(561980)：净流出4564.00万元，居可比基金第一-20250822

银河世纪微电子取得半导体芯片封装前检测装置专利提高对芯片检测的效率

相关内容

热门资讯

银河世纪微电子取得半导体芯片封装前检测装置专利 提高对芯片检测的效率

相关内容

热门资讯

银河世纪微电子取得半导体芯片封装前检测装置专利提高对芯片检测的效率