赛密特思半导体取得智能化控制半导体传感器专利，方便快捷取下圆盖且圆盖不会受损_资讯

赛密特思半导体取得智能化控制半导体传感器专利，方便快捷取下圆盖且圆盖不会受损

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2025-08-25 10:32:42

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金融界2025年8月25日消息，国家知识产权局信息显示，赛密特思半导体技术（苏州）有限公司取得一项名为“一种智能化控制半导体传感器”的专利，授权公告号CN223261746U，申请日期为2024年09月。

专利摘要显示，本实用新型涉及半导体传感器技术领域，公开了一种智能化控制半导体传感器，包括结构标识，所述结构标识的上端外表面滑动连接有紧固装置，所述结构标识的下端外表面固定连接有管脚，所述结构标识的上端外表面开设有滑槽，所述结构标识的上端外表面固定连接有防护装置，在使用本装置时，可以通过设置的紧固装置中固定盘与圆柱之间的配合，在需要将半导体传感器中圆盖从气室上拆卸下时，只需要将紧固装置中圆盖进行左右转动即可将圆盖从气室上取下，且圆盖不会受损，方便快捷，然后在半导体传感器中气室外壁包裹上一层防护垫，能够在半导体传感器掉落或者晃动的时候，避免半导体传感器其内部的一些小零件因震动出现脱落的情况发生。

天眼查资料显示，赛密特思半导体技术（苏州）有限公司，成立于2022年，位于苏州市，是一家以从事专业技术服务业为主的企业。企业注册资本300万人民币。通过天眼查大数据分析，赛密特思半导体技术（苏州）有限公司专利信息8条，此外企业还拥有行政许可2个。

来源：金融界

显示标识智能化半导体装置赛密表面传感器专利苏州半导体传感器圆盖

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