昨晚，小米创办人，董事长兼CEO雷军发布消息表示：

和大家分享一条消息：

小米自主研发设计的手机SoC芯片，名字叫 玄戒O1，即将在5月下旬发布。

感谢大家支持！

今天，雷军再次发布消息表示：

十年饮冰，难凉热血！

小米造芯路，始于2014年9月。时间过得好快，转眼十多年过去了……

图二、图三是2017年2月小米首次芯片发布会照片。

对于这颗全新的玄戒O1芯片，暂时还没有确切的官方细节信息，但相关的爆料出现了不少。

博主@数码闲聊站 的一份爆料中提到：

小米自研芯片玄戒O1，正式亮相！！！

十年造芯计划终于开花结果了，至此小米成为苹果、三星、华为后，全球唯四，国产唯二拥有核心自研芯片的手机品牌，正式跻身T0级科技品牌。

这次的玄戒O1是最新先进工艺，填补了国内5nm以内先进设计的经验空白，从小芯片澎湃S1、P1、C1、G1、T1，再到如今的核心AP，小米造芯之路也不容易。但中国半导体市场需要更多玩家，一起推动行业发展，期待小米未来会有更多惊喜

与此同时，这位博主还表示，小米自研芯片玄戒O1“芯片规格很牛逼，实测比很多人预期强”。

查询来看，小米集团高级副总裁、国际部总裁曾学忠担任法定代表人的北京玄戒技术有限公司、上海玄戒技术有限公司目前已公布数百项专利。

按照官方公布的说法，这颗芯片将在本月到来。虽然并未官方公布将搭载这颗芯片的手机产品是哪一款，但以往的爆料中提到过小米15S Pro将搭载一颗全新Soc。

结合来看，首发搭载玄戒O1的有可能就是这款小米15S Pro手机。

上个月，小米联合创始人，副董事长林斌在转发小米15周年相关微博的评论区互动回复中就提到了这款“小米15S Pro”，确认了新机的存在。

这款全新的小米 15S Pro在此之前已经曝光了认证信息。其型号为25042PN24C，目前已经通过了无线电核准，支持超宽带（UWB）无线电发射。还现身了3C 认证，支持最高 90W 快充。

去年就曾有消息提到过，小米后续新机将支持 UWB（超宽带）技术。其中提到的手机有可能就是上文的这款机型。

资料显示，小米曾在MIX4中搭载了UWB一指连技术。500MHz超宽带通讯技术，让手机拥有空间感知能力，精准定位。

如果爆料中提到的信息准确的话，那么即将到来的小米15S Pro手机应该会在搭载自研芯片的同时，提供诸多技术升级。

除了全新的小米15S Pro外，小米手机还在今天官宣了小米Civi 5 Pro手机，并确认将在本月发布。官方称其为“轻薄机身，承载小米数字旗舰体验和徕卡专业影像能力”。

结合来看，这款全新的小米Civi 5 Pro后置升级全焦段高速镜头，搭载徕卡浮动长焦；前置升级5000万超感光镜头，解析力提升。

同时，这款新机采用超窄视觉四等边、全等深微曲屏，四曲包裹式中框，一体航空铝金属，星空 Deco 设计。机身厚7.45mm ，宽73.2mm。