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【导读】汤臣倍健以财务投资方式参股原粒半导体,持股0.97%,切入AI芯片赛道 中国基金报记者 牛思若 “保健品一哥”汤臣倍健计划跨界半导体。 6月18日,汤臣...
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IT之家 6 月 20 日消息,科技媒体 Wccftech 昨日(6 月 19 日)发布博文,报道称在骁龙 8 Elite Gen 6 Pro 芯片上,高通尝试...
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国家知识产权局信息显示,成都新西旺自动化科技有限公司申请一项名为“一种芯片侧壁缺陷检测方法及设备”的专利,公开号CN122238422A,申请日期为2026年5...
国家知识产权局信息显示,上海曦智科技股份有限公司申请一项名为“光学耦合多节点计算系统”的专利,公开号CN122248293A,申请日期为2022年9月。 专利摘...
国家知识产权局信息显示,广东全芯半导体有限公司申请一项名为“基于温升速率与电流指纹的eMMC潜在缺陷检测方法及系统”的专利,公开号CN122245395A,申请...
国家知识产权局信息显示,无锡亿思半导体有限公司申请一项名为“TRIM修调测试方法、装置、设备及存储介质”的专利,公开号CN122245390A,申请日期为202...