华为申请电源模组及通信设备专利，提高了电源模组的兼容性
国家知识产权局信息显示，华为技术有限公司申请一项名为“电源模组及通信设备”的专利，公开号CN121711879A，申请日期为2024年9月。 专利摘要显示，本申...
CAS号：3520-43-2，JC-1（线粒体膜电位探针）的基本信息
JC-1（线粒体膜电位探针）介绍 一、基本信息 化学名称：5,5′,6,6′-四氯-1,1′,3,3′-四乙基苯并咪唑羰花青碘化物 CAS号：3520-4...
亚稳态超导体Fe₁.₁₁Se的合成与压力下的超导再进入 | 进展
来源：中科院物理所 二元FeSe具有铁基超导家族中最简单的层状结构和易调控的电子结构，是高温超导材料和机理研究的重要体系之一。国内外研究团队先后通过对FeSe施...
华为重磅发布新一代算力芯片
在刚刚结束的华为中国合作伙伴大会2026上，华为重磅发布并展出了搭载全新昇腾950PR（Ascend 950PR）处理器的AI训练推理加速卡Atlas 350。...
马斯克官宣开建史上最大芯片厂：年产能目标为现有全球产能50倍，80%将直接服务太空任务
马斯克宣布启动代号TERAFAB的超大规模芯片制造计划，年产能目标定为1太瓦（TW）算力芯片——约为当前全球芯片年产能的50倍，其中约80%产能将直接服务于太空...
特斯拉晶圆厂动工 年产能预计1000亿-2000亿颗芯片
3月22日，特斯拉首席执行官马斯克在社交媒体平台发文称，特斯拉已与SpaceX、xAI联合，在美国得州启动2纳米晶圆厂的建设，该晶圆厂预计年产能1000亿-20...
苏州洽洁电子申请一体化电路保护板加工装置专利，有效提高设备对电路保护板进行一体化加工的效率和速度
国家知识产权局信息显示，苏州洽洁电子有限公司申请一项名为“一种一体化电路保护板加工装置”的专利，公开号CN121711892A，申请日期为2026年1月。 专利...