硅格半导体申请固态存储I/O调度系统专利,提高固态硬盘的I/O性能

国家知识产权局信息显示,深圳市硅格半导体有限公司申请一项名为“固态存储I/O调度系统、方法、固态硬盘及电子设备”的专利,公开号CN122240016A,申请日期...

“保健品一哥”300146,跨界投资半导体公司

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绍兴宏邦电子科技申请可调测试空间的栅极电荷测试系统专利,实现了实时快速获取半导体器件在任一测试环境下栅极电荷曲线的目的

国家知识产权局信息显示,绍兴宏邦电子科技有限公司申请一项名为“一种可调测试空间的栅极电荷测试系统、装置”的专利,公开号CN122238805A,申请日期为202...

9720mAh大电池!小米平板9标准版曝光:配高通骁龙 8s Gen4芯片

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安卓最强2nm芯片:骁龙8 Elite Gen 6 Pro测试类三星HPB散热方案

IT之家 6 月 20 日消息,科技媒体 Wccftech 昨日(6 月 19 日)发布博文,报道称在骁龙 8 Elite Gen 6 Pro 芯片上,高通尝试...

九章半导体申请用于晶圆级测试的多自由度探针与测试机协同定位装置专利,解决了现有的测试机不便对晶圆进行定位的问题

国家知识产权局信息显示,深圳市九章半导体有限公司申请一项名为“一种用于晶圆级测试的多自由度探针与测试机协同定位装置”的专利,公开号CN122238673A,申请...

新西旺自动化申请芯片侧壁缺陷检测方法及设备专利,可判定目标边界检测单元对应位置是否存在芯片侧壁缺陷

国家知识产权局信息显示,成都新西旺自动化科技有限公司申请一项名为“一种芯片侧壁缺陷检测方法及设备”的专利,公开号CN122238422A,申请日期为2026年5...

曦智科技申请光学耦合多节点计算系统专利,实现在第一光学路径和第二光学路径之间不提供开关

国家知识产权局信息显示,上海曦智科技股份有限公司申请一项名为“光学耦合多节点计算系统”的专利,公开号CN122248293A,申请日期为2022年9月。 专利摘...

广东全芯半导体申请基于温升速率与电流指纹的eMMC潜在缺陷检测方法及系统专利,提升系统可靠性与维护前瞻性

国家知识产权局信息显示,广东全芯半导体有限公司申请一项名为“基于温升速率与电流指纹的eMMC潜在缺陷检测方法及系统”的专利,公开号CN122245395A,申请...

无锡亿思半导体申请MRAM芯片TRIM修调测试方法专利,保证修调参数的准确可靠性

国家知识产权局信息显示,无锡亿思半导体有限公司申请一项名为“TRIM修调测试方法、装置、设备及存储介质”的专利,公开号CN122245390A,申请日期为202...

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